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公开(公告)号:CN101808458A
公开(公告)日:2010-08-18
申请号:CN200910146412.5
申请日:2009-06-02
Applicant: 浦项工科大学校产学协力团
CPC classification number: H01J37/32825 , H01J37/32192 , H01J37/32201 , H05H1/46
Abstract: 提供了一种用于生成微波等离子体的便携式电源装置,通过使用具有特殊频率的微波生成等离子体、在生成等离子体之后监控从等离子体生成装置反射的功率、检测改变的阻抗匹配条件并校正频率,该便携式电源装置能够使从等离子生成装置反射的功率最小化并能够改善等离子体生成装置的功耗。
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公开(公告)号:CN101808458B
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN200910146412.5
申请日:2009-06-02
Applicant: 浦项工科大学校产学协力团
CPC classification number: H01J37/32825 , H01J37/32192 , H01J37/32201 , H05H1/46
Abstract: 本发明提供了一种用于生成微波等离子体的便携式电源装置,通过使用具有特殊频率的微波生成等离子体、在生成等离子体之后监控从等离子体生成装置反射的功率、检测改变的阻抗匹配条件并校正频率,该便携式电源装置能够使从等离子生成装置反射的功率最小化并能够改善等离子体生成装置的功耗。
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公开(公告)号:CN101732091B
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN200910146411.0
申请日:2009-06-02
Applicant: 浦项工科大学校产学协力团
IPC: A61B18/18
CPC classification number: A61B18/042 , A61B2018/00583 , A61M2039/1022
Abstract: 提供了一种使用冷等离子体的凝血装置。在该凝血装置中,冷等离子体是微波谐振器在常压下用低功耗生成的,并且冷等离子体被排放到伤口的流血部位。因此,能够同时加速凝血进程、减小如伤口的烧伤等不利的副作用并有效地对伤口进行消毒。此外,能够实现小型的便携式凝血装置。
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公开(公告)号:CN101732091A
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200910146411.0
申请日:2009-06-02
Applicant: 浦项工科大学校产学协力团
IPC: A61B18/18
CPC classification number: A61B18/042 , A61B2018/00583 , A61M2039/1022
Abstract: 提供了一种使用冷等离子体的凝血装置。在该凝血装置中,冷等离子体是微波谐振器在常压下用低功耗生成的,并且冷等离子体被排放到伤口的流血部位。因此,能够同时加速凝血进程、减小如伤口的烧伤等不利的副作用并有效地对伤口进行消毒。此外,能够实现小型的便携式凝血装置。
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公开(公告)号:CN101662880B
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN200910127111.8
申请日:2009-03-11
Applicant: 浦项工科大学校产学协力团
CPC classification number: H01J37/32211 , A61B18/042 , H01J37/32192 , H01J37/32247 , H05H1/46 , H05H2001/4637
Abstract: 本发明提供了一种在大气压力下能够利用低电功率生成等离子体的小型便携式微波等离子体生成器,其包括同轴电缆,外导体,连接导体以及连接部。同轴电缆包括第一内导体和环绕第一内导体的介电材料。外导体环绕同轴电缆。连接导体包括至少一个进气管。连接导体在同轴电缆的一端电连接于第一内导体和外导体之间。连接部包括穿过外导体并连接于第一内导体的第二内导体。
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公开(公告)号:CN101662880A
公开(公告)日:2010-03-03
申请号:CN200910127111.8
申请日:2009-03-11
Applicant: 浦项工科大学校产学协力团
CPC classification number: H01J37/32211 , A61B18/042 , H01J37/32192 , H01J37/32247 , H05H1/46 , H05H2001/4637
Abstract: 本发明提供了一种在大气压力下能够利用低电功率生成等离子体的小型便携式微波等离子体生成器,其包括同轴电缆,外导体,连接导体以及连接部。同轴电缆包括第一内导体和环绕第一内导体的介电材料。外导体环绕同轴电缆。连接导体包括至少一个进气管。连接导体在同轴电缆的一端电连接于第一内导体和外导体之间。连接部包括穿过外导体并连接于第一内导体的第二内导体。
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