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公开(公告)号:CN102474574B
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:CN201080033890.6
申请日:2010-07-21
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H04N5/374 , H04N5/376 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/3742 , H01L27/14609 , H04N5/376
Abstract: 固体摄像装置1具备受光部(10)、第1行选择部(20)、第2行选择部(30)、第1读出部(40)、第2读出部(50)和控制部(60)。通过第1读出部(40)输出由第1行选择部(20)选择的受光部(10)的行的像素部的数据来获得摄像数据,另外,通过第2读出部(50)输出由第2行选择部(30)选择的受光部(10)的行的像素部的数据来获得通信数据。
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公开(公告)号:CN102474574A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201080033890.6
申请日:2010-07-21
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H04N5/374 , H04N5/376 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/3742 , H01L27/14609 , H04N5/376
Abstract: 固体摄像装置1具备受光部(10)、第1行选择部(20)、第2行选择部(30)、第1读出部(40)、第2读出部(50)和控制部(60)。通过第1读出部(40)输出由第1行选择部(20)选择的受光部(10)的行的像素部的数据来获得摄像数据,另外,通过第2读出部(50)输出由第2行选择部(30)选择的受光部(10)的行的像素部的数据来获得通信数据。
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公开(公告)号:CN114450796A
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN202080068182.X
申请日:2020-08-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/04 , H01L23/08 , H01L23/49 , H01L31/0203
Abstract: 本发明涉及一种光检测器。光检测器具备受光元件和封装体。封装体具有:收容部件,其由陶瓷形成;配线,其包含通过导线与受光元件的端子连接的焊盘;及光透过部件。在收容部件的底壁,形成有通过粘接部件安装有受光元件的载置面。在收容部件的底壁或侧壁,形成有位于比载置面更靠收容部件的开口侧的位置且配置有焊盘的焊盘面。在侧壁形成有贯通孔。贯通孔的内侧端部的至少一部分位于比受光元件的开口侧的表面更靠开口侧的位置。
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