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公开(公告)号:CN115398210A
公开(公告)日:2022-11-25
申请号:CN202180026082.5
申请日:2021-01-21
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: G01N21/64
Abstract: 在光学测定装置中,在第1处理中,对参考构件照射激发光,将包含来自参考构件的激发光的散射光的校准处理用光作为检测光予以检测,将与校准处理用光对应的校准信号作为检测信号,实施用于自第2处理中的检测信号去除与散射光对应的信号成分的校准处理。另外,在光学测定装置中,在第2处理中,对试样照射激发光,将包含自试样产生的荧光、及来自被照射了激发光的试样的散射光的测定对象光作为检测光予以检测,自测定信号去除与第1处理中的校准处理的实施结果中的散射光对应的信号成分。
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公开(公告)号:CN115380204A
公开(公告)日:2022-11-22
申请号:CN202180026081.0
申请日:2021-01-21
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: G01N21/64
Abstract: 光学测定装置具备照射光学系统、检测光学系统、及消除电路,在荧光检测处理中,以试样为照射对象,对试样照射照射光,将包含自被照射了照射光的试样产生的荧光、及来自被照射了照射光的试样的散射光的测定对象光作为检测光予以检测,考虑预先处理中的校准处理的实施结果,自与测定对象光对应的测定信号去除与散射光对应的信号成分;在预先处理中,基于信号量大于测定信号中的与散射光对应的信号的校准信号,实施用于自测定信号去除与散射光对应的信号成分的校准处理。
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