公开(公告)号：CN118165516A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410234198.3

申请日：2024-03-01

Applicant: 浙江赢科新材料股份有限公司

Inventor： 程旭阳 ,  甘方树 ,  赵晓辉 ,  刘阳 ,  裴智玮 ,  王霆 ,  潘美婷

IPC: C08L83/04 ,  C09K5/14 ,  H05K7/20 ,  C08G77/04 ,  C08K3/28 ,  C08K9/06

Abstract: 本发明涉及有机硅材料技术领域，公开一种导热硅基热界面材料及其制备方法和应用、硅烷偶联剂、硅烷偶联剂前驱体。所述导热硅基热界面材料按照原料组分包括：聚二甲基硅油、硅烷偶联剂和AlN粉末；所述聚二甲基硅油和硅烷偶联剂的质量比为1～10:1；以聚二甲基硅油和硅烷偶联剂总量为100重量份，所述AlN粉末为600‑1500重量份；所述硅烷偶联剂结构如式(I)所示。本发明提供的方法制备得到的硅烷偶联剂结构规整，活性高，用作AlN等无机填料的表面处理剂，可有效提高无机填料在聚硅氧烷基体中的分散程度和无机填料在聚硅氧烷基体中的填充量，同时降低复合材料的粘度，便于加工和应用。#imgabs0#