一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法及其产品

    公开(公告)号:CN118854396A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410865382.8

    申请日:2024-07-01

    摘要: 本发明公开了一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法,包括:(1)对金属箔载体进行预处理;(2)分别配制含铬电渡液和含合金电渡液,在预处理后的金属箔载体的光面先沉积铬剥离层,再沉积合金剥离层;(3)在金属箔载体上沉积的复合剥离层表面继续沉积超薄铜箔层。本发明公开了一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法,制备得到的超薄载体铜箔的厚度在2~5μm左右,常态下都能成功剥离,且高温热压后,超薄铜箔层与载体铜箔层间结合力适中,也均可稳定剥离。