光固化封装组合物、封装结构和半导体器件

    公开(公告)号:CN115491157B

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202211174849.1

    申请日:2022-09-26

    摘要: 本发明提供了一种光固化封装组合物、封装结构和半导体器件。该光固化封装组合物包括:质量份为0.01至40的可光固化芳烃单体,质量份为0.01至90的可光固化稀释单体,质量份为0.01至10的光敏化剂,质量份为0.01至10的阳离子光引化剂和质量份为0至5的助剂。本申请采用具有特殊结构的可光固化芳烃单体作为聚合的单体,由于其中包含的苯环和环氧基团,在将其与可光固化稀释剂进行配合时,所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更高的固化速度、更低的固化收缩率,更好地满足了现有技术中封装薄膜的要求,有效阻隔水和氧气,延长半导体装置的使用寿命。

    光固化组合物、封装结构和半导体器件

    公开(公告)号:CN113717350A

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN202110955987.2

    申请日:2021-08-19

    摘要: 本发明提供了一种光固化组合物、封装结构和半导体器件。该光固化组合物包括可光固化芳烃单体、可光固化活性稀释剂、自由基光引发剂和阳离子光引化剂,可光固化芳烃单体包括具有(Z2)b‑A‑(Z1)a所示结构的单体中的一种或多种,A为具有多个苯基取代或未取代的烃基、或多个苯基取代或未取代的具有杂原子的烃基、或取代或未取代的苯基;a和b分别为0至2的整数,且a+b为1至4的整数;Z1和Z2选自具有所示基团中的任意一种,*表示结合位置,X为单键或氧或硫,Y为取代或未取代的C1到C20的亚烷基或取代或未取代的C1到C20的烷氧基,c为0或1,R1是氢或取代或未取代的C1到C20烷基。提高了所形成薄膜的光固化效率、透光率,降低了收缩率。

    光固化组合物、封装结构和半导体器件

    公开(公告)号:CN113717350B

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202110955987.2

    申请日:2021-08-19

    摘要: 本发明提供了一种光固化组合物、封装结构和半导体器件。该光固化组合物包括可光固化芳烃单体、可光固化活性稀释剂、自由基光引发剂和阳离子光引化剂,可光固化芳烃单体包括具有(Z2)b‑A‑(Z1)a所示结构的单体中的一种或多种,A为具有多个苯基取代或未取代的烃基、或多个苯基取代或未取代的具有杂原子的烃基、或取代或未取代的苯基;a和b分别为0至2的整数,且a+b为1至4的整数;Z1和Z2选自具有所示基团中的任意一种,*表示结合位置,X为单键或氧或硫,Y为取代或未取代的C1到C20的亚烷基或取代或未取代的C1到C20的烷氧基,c为0或1,R1是氢或取代或未取代的C1到C20烷基。提高了所形成薄膜的光固化效率、透光率,降低了收缩率。

    OLED器件封装用的密封剂及其应用
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115340825A

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202211051011.3

    申请日:2022-08-30

    IPC分类号: C09J4/02 C09J4/06 H01L51/52

    摘要: 本发明涉及器件封装技术领域,尤其涉及一种OLED器件封装用的密封剂及其应用,该密封剂按照质量份数计,包含有:聚合性化合物50‑80份;光引发剂1‑6份;活性稀释剂10‑50份;以及膨胀单体1‑10份。所述的密封剂能够满足一般封装所需的性能,并且,其中的膨胀单体在紫外光固化过程中能够开环膨胀,进而克服了密封剂体积収缩的缺陷,使得OLED器件的封装获得更加优异的水氧阻隔能力,保障了OLED器件的发光效率、工作性能、稳定性和使用寿命。

    光固化封装组合物、封装结构及半导体器件

    公开(公告)号:CN110894361A

    公开(公告)日:2020-03-20

    申请号:CN201911275752.8

    申请日:2019-12-12

    摘要: 本发明提供了一种光固化封装组合物、封装结构及半导体器件。包括可光固化含硅单体、可光固化含环氧烷基稀释剂和光引发剂,可光固化含硅单体具有如下结构式:其中,n是0到50的任意一个整数,X1、X2、X3、X4、X5、X6中的至少一个是取代或未经取代的C6到C50的芳基、取代或未取代的C7到C50的芳烷基中的任意一种,由于采用具有上述结构式I的可固化含硅单体作为聚合的单体,由于其中包含的苯环和环氧基团,在将其与可固化含环氧烷基稀释剂进行配合时,所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更高的固化速度、更低的等离子体刻蚀速率,从而更好地满足了现有技术中封装薄膜的要求。

    一种环氧胶粘剂、封装层及其应用

    公开(公告)号:CN114196357B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202111213280.0

    申请日:2021-10-19

    摘要: 本发明涉及半导体显示器件的封装技术领域,尤其涉及一种环氧胶粘剂、封装层及其应用,所述环氧胶粘剂,按照重量百分比计,包括:含POSS结构的环氧单体10‑50%、环氧树脂10‑60%、环氧稀释剂10‑60%、阳离子型光引发剂1‑5%;其中,所述含POSS结构的环氧单体的POSS结构上通过化学键接枝有PEO‑PPO‑PEO嵌段共聚物。通过将POSS结构引入到光固化封装组合物中,使其拥有更好的封装效果,能够有效延长OLED器件的使用寿命,同时本发明通过化学接枝嵌段共聚物PEO‑PPO‑PEO于含环氧基的POSS结构上,使其能够更好地参与环氧基体的交联网络的形成且没有分散不均匀的问题,可以显著提高环氧胶粘剂的断裂韧性,同时不影响耐热性。