公开(公告)号：CN116313641A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310306478.6

申请日：2023-03-27

Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司

Inventor： 匡文清 ,  吴浩 ,  周庆甲 ,  胡忠钦 ,  唐有利 ,  李云飞

IPC: H01H49/00 ,  H01H50/54 ,  B07B1/28 ,  B65G47/91 ,  B65G47/90

Abstract: 本发明属于接触器组装技术领域，公开了基座辅助触头组装装置。基座辅助触头组装装置包括传输定位模组、筛选搬运模组和插入组装模组，传输定位模组用于对待组装的基座进行输送，并能够对基座进行定位。筛选搬运模组包括振动筛组件和搬运组件，振动筛组件用于承载辅助触头并能够对辅助触头的姿态进行调整，搬运组件能够从振动筛组件处拾取预设姿态的辅助触头，并对处于预设姿态的辅助触头进行转移。插入组装模组用于承载搬运组件拾取的辅助触头，并将辅助触头插入到经传输定位模组定位后的基座上的预设位置。该基座辅助触头组装装置在将辅助触头组装到基座的过程中，无需人工参与，自动化程度较高，提高了组装效率和组装质量。