公开(公告)号：CN110153665B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN201910337760.4

申请日：2019-04-25

Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司

Inventor： 葛龙 ,  李俐 ,  倪逢湖 ,  聂宗军 ,  杨金 ,  周宏远

IPC: B23P19/00 ,  B23P21/00 ,  H01R43/20

Abstract: 一种插座装配设备，其包括用于输送插座壳体的壳体输送装置，以及沿壳体输送装置依次设置的支架组件装配单元、接线端子装配单元和壳体装配单元，通过支架组件装配单元先装配支架组件，再将支架组件装入插座壳体的底座，最后将插座壳体送到接线端子装配单元；接线端子装配单元先装配接线端子，再将接线端子装入插座壳体的底座，最后将插座壳体的底座送到壳体装配单元；壳体装配单元将插座壳体的底座与后盖装配到一起，再将止动片装配到插座壳体上，不仅能够实现插座全程的自动化装配，实现少人化生产，而且符合插座的结构特点，具有装配效率高和成本低的特点。本发明创造还提供了一种插座装配方法，具有装配效率高的特点。

公开(公告)号：CN114074253A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202010860490.8

申请日：2020-08-25

Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司

Inventor： 金利 ,  赖鼎 ,  聂宗军 ,  梁勇 ,  周宏远

IPC: B23P19/04

Abstract: 一种触头支持组装机，包括，传送机构、扭簧上料机构、触头上料机构、触头支持装配机构和触头支持出料机构；所述传送机构依次传送载具到扭簧上料机构、触头上料机构、触头支持装配机构和触头支持出料机构；所述扭簧上料机构用于抓取扭簧并将其安装到载具上；所述触头上料机构用于抓取触头并将其安装到载具上；所述触头支持装配机构用于将触头装配到扭簧上；所述触头支持出料机构用于将装配完成的触头支持送出。具有实现触头支持的自动化加工，提高加工效率的技术效果。

公开(公告)号：CN110153665A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910337760.4

申请日：2019-04-25

Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司

Inventor： 葛龙 ,  李俐 ,  聂宗军 ,  杨金 ,  周宏远

IPC: B23P19/00 ,  B23P21/00 ,  H01R43/20

Abstract: 一种插座装配设备，其包括用于输送插座壳体的壳体输送装置，以及沿壳体输送装置依次设置的支架组件装配单元、接线端子装配单元和壳体装配单元，通过支架组件装配单元先装配支架组件，再将支架组件装入插座壳体的底座，最后将插座壳体送到接线端子装配单元；接线端子装配单元先装配接线端子，再将接线端子装入插座壳体的底座，最后将插座壳体的底座送到壳体装配单元；壳体装配单元将插座壳体的底座与后盖装配到一起，再将止动片装配到插座壳体上，不仅能够实现插座全程的自动化装配，实现少人化生产，而且符合插座的结构特点，具有装配效率高和成本低的特点。本发明创造还提供了一种插座装配方法，具有装配效率高的特点。

公开(公告)号：CN213003653U

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202021790270.4

申请日：2020-08-25

Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司

Inventor： 金利 ,  赖鼎 ,  聂宗军 ,  梁勇 ,  周宏远

IPC: B23P19/04

Abstract: 一种触头支持组装机，包括，传送机构、扭簧上料机构、触头上料机构、触头支持装配机构和触头支持出料机构；所述传送机构依次传送载具到扭簧上料机构、触头上料机构、触头支持装配机构和触头支持出料机构；所述扭簧上料机构用于抓取扭簧并将其安装到载具上；所述触头上料机构用于抓取触头并将其安装到载具上；所述触头支持装配机构用于将触头装配到扭簧上；所述触头支持出料机构用于将装配完成的触头支持送出。具有实现触头支持的自动化加工，提高加工效率的技术效果。