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公开(公告)号：CN116217431B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202310062699.3
申请日：2023-01-14
Applicant: 浙江巨化新材料研究院有限公司
IPC: C07C251/20 , C08F110/02 , C08L23/06 , C09J123/06 , C08F4/70 , H10F19/80 , C08F10/00
Abstract: 本发明涉及电子器件组件制备领域，公开了一种封装组合物、封装材料及其制备方法以及电子器件组件。所述组合物包括聚合物基体和助剂，所述聚合物基体包括超支化聚乙烯和任选的乙烯与α‑烯烃共聚物。将聚合物基体与助剂共混，并恒温静置后进行熔融挤出成膜，冷却和分切后得到所述封装材料。本发明提供的封装组合物中添加有具有特定侧链类型和数量的超支化聚乙烯，其在加工时具有较高的交联速度，可以缩短制备封装胶膜时的固化时间，从而提高制备电子器件组件的生产效率并降低能耗，同时缩短了组件在高温高压下的停留时间，可以降低次品率。
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公开(公告)号：CN116217431A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310062699.3
申请日：2023-01-14
Applicant: 浙江巨化新材料研究院有限公司
IPC: C07C251/20 , C08F110/02 , C08L23/06 , C09J123/06 , C08F4/70 , H01L31/048 , C08F10/00
Abstract: 本发明涉及电子器件组件制备领域，公开了一种封装组合物、封装材料及其制备方法以及电子器件组件。所述组合物包括聚合物基体和助剂，所述聚合物基体包括超支化聚乙烯和任选的乙烯与α‑烯烃共聚物。将聚合物基体与助剂共混，并恒温静置后进行熔融挤出成膜，冷却和分切后得到所述封装材料。本发明提供的封装组合物中添加有具有特定侧链类型和数量的超支化聚乙烯，其在加工时具有较高的交联速度，可以缩短制备封装胶膜时的固化时间，从而提高制备电子器件组件的生产效率并降低能耗，同时缩短了组件在高温高压下的停留时间，可以降低次品率。
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公开(公告)号：CN114960207A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210704677.8
申请日：2022-06-21
Applicant: 浙江巨化新材料研究院有限公司 , 浙江巨化技术中心有限公司
IPC: D06M15/55 , D06M15/356 , F17C13/00 , D06M101/40
Abstract: 本发明涉及一种全氟磺酸碳纤维复合材料及其制备方法和应用，所述全氟磺酸碳纤维复合材料能够应用于储氢领域。所述全氟磺酸碳纤维复合材料由盐型全氟磺酸树脂分散液处理碳纤维预浸料而制备得到。所述复合材料的制备方法包括步骤：(1)制备碳纤维预浸料；(2)制备盐型全氟磺酸树脂的醇水分散液；(3)将步骤(2)的所述分散液通过喷涂或浸渍对步骤(1)的所述碳纤维预浸料进行处理。通过使用盐型全氟磺酸树脂的醇水分散液对碳纤维进行处理，不仅可以保持碳纤维的初始强度，而且表面光滑，并且在长时间的储氢过程中，基于盐型全氟磺酸树脂层对氢的优异阻隔作用，碳纤维的表面光滑，且其强度衰减率由70％下降至10％。
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公开(公告)号：CN114960207B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202210704677.8
申请日：2022-06-21
Applicant: 浙江巨化新材料研究院有限公司 , 浙江巨化技术中心有限公司
IPC: D06M15/55 , D06M15/356 , F17C13/00 , D06M101/40
Abstract: 本发明涉及一种全氟磺酸碳纤维复合材料及其制备方法和应用，所述全氟磺酸碳纤维复合材料能够应用于储氢领域。所述全氟磺酸碳纤维复合材料由盐型全氟磺酸树脂分散液处理碳纤维预浸料而制备得到。所述复合材料的制备方法包括步骤：(1)制备碳纤维预浸料；(2)制备盐型全氟磺酸树脂的醇水分散液；(3)将步骤(2)的所述分散液通过喷涂或浸渍对步骤(1)的所述碳纤维预浸料进行处理。通过使用盐型全氟磺酸树脂的醇水分散液对碳纤维进行处理，不仅可以保持碳纤维的初始强度，而且表面光滑，并且在长时间的储氢过程中，基于盐型全氟磺酸树脂层对氢的优异阻隔作用，碳纤维的表面光滑，且其强度衰减率由70％下降至10％。
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