一种钎焊残余应力控制方法及焊料结构

    公开(公告)号:CN117300284A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311430463.7

    申请日:2023-10-31

    IPC分类号: B23K1/00 B23K35/14

    摘要: 本发明公开了一种钎焊残余应力控制方法及焊料结构,在待焊接的两个基材的焊接面之间放置焊料结构形成待焊组件,所述焊料结构包括两个钎焊焊片和位于两个钎焊焊片之间的非均夹层,所述非均夹层具有网状结构;对所述待焊组件进行加热焊接,所述焊接温度高于钎焊焊片的熔融温度且低于所述非均夹层的熔融温度。通过上述优化设计的钎焊方法,通过在焊料结构中间增加非均夹层,焊接过程中非均夹层的网状结构不随焊料发生熔融,实现了纵向残余应力的转移,即部分基材焊接面位置应力被转至焊料处,可有效解决诸如陶瓷与金属此类高错配体系连接产生的焊后残余应力高的问题。

    一种AgCuTi基复合钎料及其钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法

    公开(公告)号:CN115283770B

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202211038886.X

    申请日:2022-08-29

    摘要: 本发明提供了一种AgCuTi基复合钎料及其钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法,AgCuTi基复合钎料按质量百分比计包括:钛合金TC4粉末1‑3%,余量为AgCuTi活性钎料;钛合金TC4粉末的CTE为8.4×10‑6 K‑1~11×10‑6 K‑1。本发明钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法包括如下步骤:采用行星式球磨机将AgCuTi粉末和TC4粉末进行机械球磨均匀后干燥收集,将AgCuTi基复合钎料通过胶水粘牢于待焊AlN陶瓷表面和待焊Cu母材表面之间,得到Cu母材/AgCuTi基复合钎料/AlN陶瓷装配成的三明治结构的待钎焊组件;将所述待钎焊‑组件在真空条件下进行钎焊连接;所述钎焊温度825‑875℃,保温时间为5‑20min。本发明以CTE为8.4×10‑6 K‑1~11×10‑6 K‑1的钛合金TC4粉末作为增强颗粒,能够有效提高AlN陶瓷与Cu钎焊接头的接头强度,得到高强度的钎焊接头。