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公开(公告)号：CN105838036B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610199811.8
申请日：2016-03-31
申请人： 浙江工业大学
摘要： 本发明公开了一种介电浆料及其制备与应用，所述介电浆料由如下质量比的原料组成：光热双重固化树脂1份，稀释剂1.5～4份，钛酸钡粉1～6份；所述光热双重固化树脂为含丙烯酸基树脂；所述稀释剂沸点80℃～150℃、粘度1mPa·s～2mPa·s、表面张力20mN/m～30mN/m，易挥发；所述钛酸钡粉粒径小于1μm；本发明所述介电浆料选用光热双重固化树脂作为固化基体，可以用热固化来弥补因填料对光散射、折射、吸收而造成的不能深度固化。同时，以稀释剂/触变剂相互调节的办法，使本浆料保证3D喷墨打印喷射要求的同时又具有良好的稳定性。
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公开(公告)号：CN105632591B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201610195292.8
申请日：2016-03-31
申请人： 浙江工业大学
摘要： 本发明公开了一种导电浆料及其制备与应用，所述导电浆料由如下质量比的原料组成：光热双重固化树脂1份，稀释剂1.5～4份，银粉0.5～11份；所述光热双重固化树脂为含丙烯酸基的树脂；所述稀释剂沸点80℃～180℃、粘度1mPa·s～2mPa·s、表面张力20mN/m～30mN/m，易挥发；所述银粉粒径为0.1～1μm；本发明所述导电浆料选用光热双重固化树脂作为固化基体，可以用热固化来弥补因填料对光散射、折射、吸收而造成的不能深度固化。同时，以稀释剂/触变剂相互调节的办法，使本浆料保证3D喷墨打印喷射要求的同时又具有良好的稳定性。
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公开(公告)号：CN105733198B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201610203638.4
申请日：2016-03-31
申请人： 浙江工业大学
IPC分类号： C08L63/10 , C08L67/06 , C08L71/00 , C08K3/08 , C08K9/04 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/24 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , H01F1/42 , H01B1/22 , H01B13/00
摘要： 本发明公开了一种电子电路的3D打印方法，所述方法利用三维作图软件设计电子电路的整体三维模型，转换成可打印文件，生成相应的打印路径及使用参数；3D喷墨打印机的多个喷射打印头按打印路径移动，并喷射出一层电子浆料在工作成型托盘上，紫外光固化灯沿着打印头工作的方向发射出紫外光，使电子浆料固化；不同的打印头喷射出不同的电子浆料，最终形成完整的电子电路；采用3D打印的方法来进行电子电路的制造，可以通过控制打印机喷头的精度以及打印层的间距，来控制产品的尺寸和精度，并且可以满足电子仪器、仪表工业产品尺寸微型化、形状复杂化的要求。
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公开(公告)号：CN105838036A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610199811.8
申请日：2016-03-31
申请人： 浙江工业大学
摘要： 本发明公开了一种介电浆料及其制备与应用，所述介电浆料由如下质量比的原料组成：光热双重固化树脂1份，稀释剂1.5～4份，钛酸钡粉1～6份；所述光热双重固化树脂为含丙烯酸基树脂；所述稀释剂沸点80℃～150℃、粘度1mPa·s～2mPa·s、表面张力20mN/m～30mN/m，易挥发；所述钛酸钡粉粒径小于1μm；本发明所述介电浆料选用光热双重固化树脂作为固化基体，可以用热固化来弥补因填料对光散射、折射、吸收而造成的不能深度固化。同时，以稀释剂/触变剂相互调节的办法，使本浆料保证3D喷墨打印喷射要求的同时又具有良好的稳定性。
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公开(公告)号：CN105733198A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610203638.4
申请日：2016-03-31
申请人： 浙江工业大学
IPC分类号： C08L63/10 , C08L67/06 , C08L71/00 , C08K3/08 , C08K9/04 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/24 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , H01F1/42 , H01B1/22 , H01B13/00
CPC分类号： C08K3/08 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K9/04 , C08K9/06 , C08K2003/0806 , C08K2003/2227 , C08K2201/003 , C08K2201/01 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01F1/42 , C08L63/10 , C08L67/06 , C08L71/00
摘要： 本发明公开了一种电子电路的3D打印方法，所述方法利用三维作图软件设计电子电路的整体三维模型，转换成可打印文件，生成相应的打印路径及使用参数；3D喷墨打印机的多个喷射打印头按打印路径移动，并喷射出一层电子浆料在工作成型托盘上，紫外光固化灯沿着打印头工作的方向发射出紫外光，使电子浆料固化；不同的打印头喷射出不同的电子浆料，最终形成完整的电子电路；采用3D打印的方法来进行电子电路的制造，可以通过控制打印机喷头的精度以及打印层的间距，来控制产品的尺寸和精度，并且可以满足电子仪器、仪表工业产品尺寸微型化、形状复杂化的要求。
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公开(公告)号：CN105778431B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201610203653.9
申请日：2016-03-31
申请人： 浙江工业大学
摘要： 本发明公开了一种导热浆料及其制备与应用，所述导热浆料由如下质量比的原料组成：光热双重固化树脂1份，稀释剂1.5～4份，铝粉0.5～4份；所述光热双重固化树脂为含丙烯酸基的树脂；所述稀释剂沸点80℃～150℃、粘度1mPa·s～2mPa·s、表面张力20mN/m～30mN/m，易挥发；所述氧化铝粉粒径为1～2μm；本发明所述导热浆料选用光热双重固化树脂作为固化基体，可以用热固化来弥补因填料对光散射、折射、吸收而造成的不能深度固化。同时，以稀释剂/触变剂相互调节的办法，使本浆料保证3D喷墨打印喷射要求的同时又具有良好的稳定性。
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公开(公告)号：CN105778431A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610203653.9
申请日：2016-03-31
申请人： 浙江工业大学
CPC分类号： C08K9/04 , B33Y70/00 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08L63/10
摘要： 本发明公开了一种导热浆料及其制备与应用，所述导热浆料由如下质量比的原料组成：光热双重固化树脂1份，稀释剂1.5～4份，铝粉0.5～4份；所述光热双重固化树脂为含丙烯酸基的树脂；所述稀释剂沸点80℃～150℃、粘度1mPa·s～2mPa·s、表面张力20mN/m～30mN/m，易挥发；所述氧化铝粉粒径为1～2μm；本发明所述导热浆料选用光热双重固化树脂作为固化基体，可以用热固化来弥补因填料对光散射、折射、吸收而造成的不能深度固化。同时，以稀释剂/触变剂相互调节的办法，使本浆料保证3D喷墨打印喷射要求的同时又具有良好的稳定性。
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公开(公告)号：CN105632591A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610195292.8
申请日：2016-03-31
申请人： 浙江工业大学
摘要： 本发明公开了一种导电浆料及其制备与应用，所述导电浆料由如下质量比的原料组成：光热双重固化树脂1份，稀释剂1.5～4份，银粉0.5～11份；所述光热双重固化树脂为含丙烯酸基的树脂；所述稀释剂沸点80℃～180℃、粘度1mPa·s～2mPa·s、表面张力20mN/m～30mN/m，易挥发；所述银粉粒径为0.1～1μm；本发明所述导电浆料选用光热双重固化树脂作为固化基体，可以用热固化来弥补因填料对光散射、折射、吸收而造成的不能深度固化。同时，以稀释剂/触变剂相互调节的办法，使本浆料保证3D喷墨打印喷射要求的同时又具有良好的稳定性。
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