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公开(公告)号：CN100493846C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200710157005.5
申请日：2007-11-20
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 一种修整可控型超精密抛光机，包括机座、抛光盘、抛光盘驱动电机、测速机构、智能控制平台、修整环、直线导轨、往复运动驱动机构、径向移动驱动电机以及旋转驱动电机，基座上安装支架板，支架板安装基盘保持架，两根直线导轨水平安装在支架板的下方，径向移动驱动电机安装在支架板上，径向移动驱动电机与往复运动驱动机构传动连接，往复运动驱动机构可水平滑动地套装在直线导轨上，修整环安装在往复运动驱动机构的下方，旋转驱动电机与往复运动驱动机构固定连接，旋转驱动电机的输出轴与修整环传动连接，修整环位于抛光盘的基盘覆盖以外区域的上方。本发明实现在线修整抛光垫的平面精度、使加工周期缩短、加工后的工件表面具有良好的均匀度。
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公开(公告)号：CN100500375C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200710156458.6
申请日：2007-10-31
Abstract: 一种平面不锈钢的半固着磨粒抛光方法，采用半固着磨粒磨具，不锈钢工件的平面与所述半固着磨粒磨具以面面接触形式相互作用，加工载荷在20～200kPa之间，磨具转速在20～200rpm之间，由驱动装置带动半固着磨粒磨具在不锈钢工件的平面上转动。本发明提供一种降低磨粒粒度分布均匀程度对加工精度的影响、加工效率高、降低成本的平面不锈钢的半固着磨粒抛光方法。
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公开(公告)号：CN101157198A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710156458.6
申请日：2007-10-31
Abstract: 一种平面不锈钢的半固着磨粒抛光方法，采用半固着磨粒磨具，不锈钢工件的平面与所述半固着磨粒磨具以面面接触形式相互作用，加工载荷在20～200kPa之间，磨具转速在20～200rpm之间，由驱动装置带动半固着磨粒磨具在不锈钢工件的平面上转动。本发明提供一种降低磨粒粒度分布均匀程度对加工精度的影响、加工效率高、降低成本的平面不锈钢的半固着磨粒抛光方法。
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公开(公告)号：CN101168242A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710157006.X
申请日：2007-11-20
Applicant: 浙江工业大学
IPC: B24B53/12
Abstract: 一种抛光垫修整装置，包括支架板、修整环、直线导轨、往复运动驱动机构、径向移动驱动电机以及旋转驱动电机，所述的两根直线导轨水平安装在支架板的下方，所述的径向移动驱动电机固定在支架板的上方，所述的径向移动驱动电机安装在支架板上，所述的径向移动驱动电机与往复运动驱动机构传动连接，所述往复运动驱动机构可水平滑动地套装在直线导轨上，所述的修整环安装在往复运动驱动机构的下方，所述旋转驱动电机与往复运动驱动机构固定连接，所述旋转电机的输出轴通过传动机构上的拔杆传动联接修整环。本发明实现在线修整抛光垫的平面精度、使加工周期缩短、加工后的工件表面具有良好的均匀度。
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公开(公告)号：CN100546770C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200710157006.X
申请日：2007-11-20
Applicant: 浙江工业大学
IPC: B24B53/12
Abstract: 一种抛光垫修整装置，包括支架板、修整环、直线导轨、往复运动驱动机构、径向移动驱动电机以及旋转驱动电机，所述的两根直线导轨水平安装在支架板的下方，所述的径向移动驱动电机固定在支架板的上方，所述的径向移动驱动电机安装在支架板上，所述的径向移动驱动电机与往复运动驱动机构传动连接，所述往复运动驱动机构可水平滑动地套装在直线导轨上，所述的修整环安装在往复运动驱动机构的下方，所述旋转驱动电机与往复运动驱动机构固定连接，所述旋转电机的输出轴通过传动机构上的拔杆传动联接修整环。本发明实现在线修整抛光垫的平面精度、使加工周期缩短、加工后的工件表面具有良好的均匀度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101157201A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710157005.5
申请日：2007-11-20
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 一种修整可控型超精密抛光机，包括机座、抛光盘、抛光盘驱动电机、测速机构、智能控制平台、修整环、直线导轨、往复运动驱动机构、径向移动驱动电机以及旋转驱动电机，基座上安装支架板，支架板安装基盘保持架，两根直线导轨水平安装在支架板的下方，径向移动驱动电机安装在支架板上，径向移动驱动电机与往复运动驱动机构传动连接，往复运动驱动机构可水平滑动地套装在直线导轨上，修整环安装在往复运动驱动机构的下方，旋转驱动电机与往复运动驱动机构固定连接，旋转驱动电机的输出轴与修整环传动连接，修整环位于抛光盘的基盘覆盖以外区域的上方。本发明实现在线修整抛光垫的平面精度、使加工周期缩短、加工后的工件表面具有良好的均匀度。
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公开(公告)号：CN101148035A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710156519.9
申请日：2007-11-06
Abstract: 一种软硬磨粒混合的半固着磨粒磨具，所述的磨具中的磨粒之间以半固着方式粘结，所述的磨具中的各个组分的质量百分比为：磨粒70％～94％，结合剂6％～30％，其中的磨粒由至少两个硬度等级的磨粒组成。本发明提供一种在保证高加工精度的同时获得较高的加工效率，实现高效的精密超精密加工的软硬磨粒混合的半固着磨粒磨具。
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公开(公告)号：CN101148034B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200710156516.5
申请日：2007-11-06
Abstract: 一种多级粒度磨粒混合的半固着磨粒磨具，所述的磨具中的磨粒之间以半固着方式粘结，所述的磨具中的各个组分的质量百分比为：磨粒70％～94％，结合剂6％～30％，其中的磨粒由至少两种粒度等级的磨粒组成。本发明提供一种在保证高加工精度的同时获得较高的加工效率，实现高效的精密超精密加工的多级粒度磨粒混合的半固着磨粒磨具。
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公开(公告)号：CN101176983A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710156727.9
申请日：2007-11-28
Abstract: 一种铜片衬底的半固着磨粒抛光方法，采用半固着磨粒磨具，铜基材料的平面与所述半固着磨粒磨具以面面接触形式相互作用，加工载荷在20～50kPa之间，磨具转速在20～120rpm之间，由驱动装置带动半固着磨粒磨具在铜基材料的平面上转动。本发明提供一种降低磨粒粒度分布均匀程度对加工精度的影响、加工效率高、降低成本的铜片衬底的半固着磨粒抛光方法。
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公开(公告)号：CN101148034A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710156516.5
申请日：2007-11-06
Abstract: 一种多级粒度磨粒混合的半固着磨粒磨具，所述的磨具中的磨粒之间以半固着方式粘结，所述的磨具中的各个组分的质量百分比为：磨粒70％～94％，结合剂6％～30％，其中的磨粒由至少两种粒度等级的磨粒组成。本发明提供一种在保证高加工精度的同时获得较高的加工效率，实现高效的精密超精密加工的多级粒度磨粒混合的半固着磨粒磨具。
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