公开(公告)号：CN110066501B

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201910324499.4

申请日：2019-04-22

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 冯杰 ,  张静 ,  徐锡威 ,  祝晨曦

IPC: C08L67/04 ,  C08K9/10 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22

Abstract: 一种PLA的增粘方法，所述方法为：将增粘助剂添加到PLA中，通过密炼机或双螺杆挤出机，实现纳米颗粒在PLA中的均匀分散，同时通过增粘助剂表面含有的功能基团和PLA链端羧基的反应，实现PLA的增粘；所述的增粘助剂是通过将无机非金属颗粒用硅烷偶联剂进行表面修饰得到的表面含有功能基团和短链烷基的无机非金属颗粒；所述的硅烷偶联剂由至少一种末端含有功能基团的硅烷偶联剂和至少一种末端含有短链烷基的硅烷偶联剂组成，所述功能基团为能与‑COOH进行反应的环氧基或胺基；所述的无机非金属颗粒为表面含有羟基的SiO2、TiO2、CaCO3、ZnO、黏土或氧化石墨烯，其粒径范围在10‑200nm。本发明所述的扩链方法简单、高效、低成本，可一步实现了PLA的增粘。

公开(公告)号：CN110066501A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201910324499.4

申请日：2019-04-22

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 冯杰 ,  张静 ,  徐锡威 ,  祝晨曦

IPC: C08L67/04 ,  C08K9/10 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22

Abstract: 一种PLA的增粘方法，所述方法为：将增粘助剂添加到PLA中，通过密炼机或双螺杆挤出机，实现纳米颗粒在PLA中的均匀分散，同时通过增粘助剂表面含有的功能基团和PLA链端羧基的反应，实现PLA的增粘；所述的增粘助剂是通过将无机非金属颗粒用硅烷偶联剂进行表面修饰得到的表面含有功能基团和短链烷基的无机非金属颗粒；所述的硅烷偶联剂由至少一种末端含有功能基团的硅烷偶联剂和至少一种末端含有短链烷基的硅烷偶联剂组成，所述功能基团为能与-COOH进行反应的环氧基或胺基；所述的无机非金属颗粒为表面含有羟基的SiO2、TiO2、CaCO3、ZnO、黏土或氧化石墨烯，其粒径范围在10-200nm。本发明所述的扩链方法简单、高效、低成本，可一步实现了PLA的增粘。