公开(公告)号：CN118546713A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202411021283.8

申请日：2024-07-29

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 许雪峰 ,  叶同乐 ,  刘文帅 ,  胡晓冬 ,  张若冲

IPC: C10M173/02 ,  C10N40/22 ,  C10N30/06 ,  C10N30/12

Abstract: 本发明公开了一种基于摩擦界面电渗效应的水基切削液及其制备和应用。本发明中的水基切削液的原料包括润滑性添加剂1~5wt%、极压添加剂0.25~0.75wt%以及三乙醇胺1~5wt%，余量为水；润滑性添加剂为聚乙二醇，极压添加剂为脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯钾盐；此水基切削液还包括摩尔浓度为0.05~0.8 mmol/L的电渗调控剂；此水基切削液用于润滑摩擦界面。本发明公开的水基切削液具有良好的电渗性能和润滑性能，加入电渗调控剂后，水基切削液通过促进电渗调控剂对电渗性能的增强作用，进一步优化了水基切削液的润滑和抗磨性能。

公开(公告)号：CN118546713B

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411021283.8

申请日：2024-07-29

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 许雪峰 ,  叶同乐 ,  刘文帅 ,  胡晓冬 ,  张若冲

IPC: C10M173/02 ,  C10N40/22 ,  C10N30/06 ,  C10N30/12

Abstract: 本发明公开了一种基于摩擦界面电渗效应的水基切削液及其制备和应用。本发明中的水基切削液的原料包括润滑性添加剂1~5wt%、极压添加剂0.25~0.75wt%以及三乙醇胺1~5wt%，余量为水；润滑性添加剂为聚乙二醇，极压添加剂为脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯钾盐；此水基切削液还包括摩尔浓度为0.05~0.8 mmol/L的电渗调控剂；此水基切削液用于润滑摩擦界面。本发明公开的水基切削液具有良好的电渗性能和润滑性能，加入电渗调控剂后，水基切削液通过促进电渗调控剂对电渗性能的增强作用，进一步优化了水基切削液的润滑和抗磨性能。