一种含呋喃环的聚酰亚胺树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN111333839A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010186506.1

    申请日:2020-03-17

    Abstract: 本发明公开一种含呋喃环的聚酰亚胺树脂及其制备方法,在二胺单体的设计上将生物基2,5-呋喃二甲酸通过醚键和苯胺相连,得到的一系列生物基含呋喃环的聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度为300℃~400℃,空气环境热降解质量损失5%的温度为450℃~520℃,具备较高使用温度和热稳定性,最低熔体粘度介于300Pa·s~2000 Pa·s之间;由于不含有酰胺结构,所以吸水率小于0.4%;可以应用于航空航天、空间、微电子和精密机械等许多高新技术领域。含呋喃环的聚酰亚胺树脂在玻璃化转变温度和热稳定性上与相应的石化基聚酰亚胺大致相同,可以替代石化基聚酰亚胺。

    一种引入呋喃结构的聚酰亚胺树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN111423583A

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN202010186492.3

    申请日:2020-03-17

    Abstract: 本发明公开一种引入呋喃结构的聚酰亚胺树脂及其制备方法,在二酐单体的设计上引入呋喃结构,得到的一系列生物基含呋喃环的聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度为180℃~400℃,空气环境热降解质量损失5%的温度为430℃~520℃,具备较高使用温度和热稳定性,最低熔体粘度介于300Pa·s~2000 Pa·s之间;由于不含有酰胺结构,所以吸水率小于0.4%;可以应用于航空航天、空间、微电子和精密机械等许多高新技术领域。含呋喃环的聚酰亚胺树脂在玻璃化转变温度和热稳定性上与相应的石化基聚酰亚胺大致相同,可以替代石化基聚酰亚胺。

    一种含呋喃环的聚酰亚胺树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN111333839B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202010186506.1

    申请日:2020-03-17

    Abstract: 本发明公开一种含呋喃环的聚酰亚胺树脂及其制备方法,在二胺单体的设计上将生物基2,5‑呋喃二甲酸通过醚键和苯胺相连,得到的一系列生物基含呋喃环的聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度为300℃~400℃,空气环境热降解质量损失5%的温度为450℃~520℃,具备较高使用温度和热稳定性,最低熔体粘度介于300Pa·s~2000 Pa·s之间;由于不含有酰胺结构,所以吸水率小于0.4%;可以应用于航空航天、空间、微电子和精密机械等许多高新技术领域。含呋喃环的聚酰亚胺树脂在玻璃化转变温度和热稳定性上与相应的石化基聚酰亚胺大致相同,可以替代石化基聚酰亚胺。

    一种引入呋喃结构的聚酰亚胺树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN111423583B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202010186492.3

    申请日:2020-03-17

    Abstract: 本发明公开一种引入呋喃结构的聚酰亚胺树脂及其制备方法,在二酐单体的设计上引入呋喃结构,得到的一系列生物基含呋喃环的聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度为180℃~400℃,空气环境热降解质量损失5%的温度为430℃~520℃,具备较高使用温度和热稳定性,最低熔体粘度介于300Pa·s~2000 Pa·s之间;由于不含有酰胺结构,所以吸水率小于0.4%;可以应用于航空航天、空间、微电子和精密机械等许多高新技术领域。含呋喃环的聚酰亚胺树脂在玻璃化转变温度和热稳定性上与相应的石化基聚酰亚胺大致相同,可以替代石化基聚酰亚胺。

Patent Agency Ranking