一种Cu/Ag双金属复合板制备方法

    公开(公告)号:CN100389005C

    公开(公告)日:2008-05-21

    申请号:CN200510060839.5

    申请日:2005-09-21

    Applicant: 浙江大学

    Inventor: 孟亮 刘嘉斌 田丽

    Abstract: 本发明公开了一种Cu/Ag双金属复合板制备方法。将硬态工业纯Cu、Ag基材分别在300℃和250~300℃退火,预拉伸应变后机械打磨形成粗糙度Ra12.5~50μm的复合表面,冷轧变形5%预复合,常温或200℃轧制变形70%~80%物理复合,400~450℃退火2~4h扩散复合。本发明采用特定预复合技术预先制备具有良好初始复合状态的界面,再匹配以适合这种初始复合界面的轧制和扩散退火工艺,使所制备的复合板具有40~45N/mm的界面名义结合力,10~14μm的扩散过渡层厚度,组织均匀、界面结合紧密。另外,本发明具有工艺阶段性明显,参数控制方便,不需大功率轧制复合设备,复合温度较低等效果。

    银纤维复相强化稀土铜基合金

    公开(公告)号:CN1226435C

    公开(公告)日:2005-11-09

    申请号:CN02110785.8

    申请日:2002-02-04

    Applicant: 浙江大学

    Inventor: 孟亮 张雷 田丽

    Abstract: 银纤维复相强化稀土铜基合金。材料重量百分比Ag为5.9%~6.1%、Cr为1.0%~2.2%,Ce为0.08%~0.10%,La为0.06%~0.08%,Nd为0~0.02%,其余为Cu。先将原材料Cu、Cr置于真空感应炉中,在低于0.1Pa大气压下熔化后向炉内充Ar至40~50kPa,加入Ag并熔化,经电磁搅拌后再加入Ce、La及Nd,熔化并静置2~3分钟后浇注成棒状铸坯。坯料经450℃/2小时热处理后,在冷拉拔变形程度η=1.2~1.4、1.9~2.0及2.6~2.8时分别进行450℃/1小时、400℃/1小时及360℃/1小时退火。本发明优点是:昂贵元素Ag的含量较低;熔注坯料可直接冷变形,中间热处理由5次减少到3次;在降低贵金属消耗量及简化工艺的条件下,其强度与导电性达到含24%~25%Ag的合金水平。

    银纤维复相强化稀土铜基合金及制造工艺

    公开(公告)号:CN1380431A

    公开(公告)日:2002-11-20

    申请号:CN02110785.8

    申请日:2002-02-04

    Applicant: 浙江大学

    Inventor: 孟亮 张雷 田丽

    Abstract: 银纤维复相强化稀土铜基合金及制造工艺。材料重量百分比Ag为5.9%~6.1%、Cr为1.0%~2.2%,Ce为0.08%~0.10%,La为0.06%~0.08%,Nd为0~0.02%,其余为Cu。先将原材料Cu、Cr置于真空感应炉中,在低于0.1Pa大气压下熔化后向炉内充Ar至40~50kPa,加入Ag并熔化,经电磁搅拌后再加入Ce、La及Nd,熔化并静置2~3分钟后浇注成棒状铸坯。坯料经450℃/2小时热处理后,在冷拉拔变形程度η=1.2~1.4、1.9~2.0及2.6~2.8时分别进行450℃/1小时、400℃/1小时及360℃/1小时退火。本发明优点是:昂贵元素Ag的含量较低;熔注坯料可直接冷变形,中间热处理由5次减少到3次;在降低贵金属消耗量及简化工艺的条件下,其强度与导电性达到含24%~25%Ag的合金水平。

    一种Cu/Ag双金属复合板制备方法

    公开(公告)号:CN1739913A

    公开(公告)日:2006-03-01

    申请号:CN200510060839.5

    申请日:2005-09-21

    Applicant: 浙江大学

    Inventor: 孟亮 刘嘉斌 田丽

    Abstract: 本发明公开了一种Cu/Ag双金属复合板制备方法。将硬态工业纯Cu、Ag基材分别在300℃和250~300℃退火,预拉伸应变后机械打磨形成粗糙度Ra12.5~50μm的复合表面,冷轧变形5%预复合,常温或200℃轧制变形70%~80%物理复合,400~450℃退火2~4h扩散复合。本发明采用特定预复合技术预先制备具有良好初始复合状态的界面,再匹配以适合这种初始复合界面的轧制和扩散退火工艺,使所制备的复合板具有40~45N/mm的界面名义结合力,10~14μm的扩散过渡层厚度,组织均匀、界面结合紧密。另外,本发明具有工艺阶段性明显,参数控制方便,不需大功率轧制复合设备,复合温度较低等效果。

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