针对集成芯片系统的并行仿真方法、装置和计算机设备

    公开(公告)号:CN118013690A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202311815099.6

    申请日:2023-12-26

    Inventor: 林甜甜 王小航

    Abstract: 本申请涉及针对集成芯片系统的并行仿真方法、装置和计算机设备。所述方法包括:根据源芯粒发起的数据管理请求确定目标芯粒、第一时序文件和数据请求功能文件;根据第一时序文件确定请求数据传输路径,并根据请求数据传输路径和第一时序文件确定目标时序文件;将目标时序文件发送至目标芯粒,以使目标芯粒根据目标时序文件确定目标响应数据、第二时序文件和数据响应功能文件;根据第二时序文件确定响应数据传输路径,根据响应传输路径和第二时序文件确定数据反馈时序文件;根据目标时序文件、数据反馈时序文件、数据请求功能文件和数据响应功能文件,通过芯粒仿真器进行芯粒通信仿真。上述方案,能够并行地模拟整个多芯粒系统。

    一种多芯粒并行仿真同步的方法

    公开(公告)号:CN118733200A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202411230492.3

    申请日:2024-09-04

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种多芯粒并行仿真同步的方法,包括:功能仿真,通过芯粒与全局管理器的读写匹配,确保事件的因果关系正确,实现准确的功能模型仿真;同时记录对共享内存访问的时间,以及仿真过程中产生的通信流量;所述全局管理器用于记录每个从芯粒发出事件的时序;根据功能仿真过程中产生的通信流量,片间网络仿真器对读写事件进行仿真,计算出每个读写事件在片间网络中的传输延迟,得到传输延迟数据;时序仿真,将传输延迟数据与功能仿真后的功能模型相结合,重新进行完整的仿真,实现对时序模型的准确构建;进而实现各个芯粒间时钟的同步。本发明通过多轮并行仿真,保证了功能模型对于事件因果关系的准确构建,以及各个芯粒间时钟的同步。

    一种多芯粒并行仿真同步的方法

    公开(公告)号:CN118733200B

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411230492.3

    申请日:2024-09-04

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种多芯粒并行仿真同步的方法,包括:功能仿真,通过芯粒与全局管理器的读写匹配,确保事件的因果关系正确,实现准确的功能模型仿真;同时记录对共享内存访问的时间,以及仿真过程中产生的通信流量;所述全局管理器用于记录每个从芯粒发出事件的时序;根据功能仿真过程中产生的通信流量,片间网络仿真器对读写事件进行仿真,计算出每个读写事件在片间网络中的传输延迟,得到传输延迟数据;时序仿真,将传输延迟数据与功能仿真后的功能模型相结合,重新进行完整的仿真,实现对时序模型的准确构建;进而实现各个芯粒间时钟的同步。本发明通过多轮并行仿真,保证了功能模型对于事件因果关系的准确构建,以及各个芯粒间时钟的同步。

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