一种用于封堵工艺孔的压涨式液压堵头

    公开(公告)号:CN112413121A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202011291111.4

    申请日:2020-11-18

    IPC分类号: F16J15/00

    摘要: 一种用于封堵工艺孔的压涨式液压堵头,旨在解决堵头筒连接不稳定,且容易出现密封失效的问题。其技术方案要点是:包括工艺孔和堵头本体,堵头本体包括套筒和压块,套筒的外围设有若干环形槽齿,套筒的一端开设有用于插入压块的膨胀孔,压块与膨胀孔过盈配合,压块的各侧外壁均分别与膨胀孔的各侧内孔壁贴合,压块上开设有排气孔。本发明的压块压入膨胀孔中时,压块的各侧外壁均分别与膨胀孔的各侧内孔壁贴合,一方面提升了压块与套筒之间的连接稳定性,另一方面套筒的筒壁被完全撑开,套筒上的所有环形槽齿完全压嵌入到工艺孔的孔壁内,大大的增加了其整体的密封效果和固定强度。

    一种自动补偿偏移量的联轴器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112324812A

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN202011293429.6

    申请日:2020-11-18

    IPC分类号: F16D3/27

    摘要: 一种自动补偿偏移量的联轴器,旨在解决轴的变形所引起的两轴线的相对偏移的问题。其技术方案要点是:包括联轴器本体,联轴器本体包括两个联轴部以及用于连接两个联轴部的联接件,两个联轴部相对的一侧均对称设置有两个连接块,连接块上背离联轴部的一端设置有圆形插块,联接件的左右两侧均开设有用于插入圆形插块的弧形豁口,圆形插块在弧形豁口内转动。本发明的圆形插块插入弧形豁口中,实现联轴部与联接件的连接,圆形插块在弧形豁口内转动,带动两个联轴部转动,使得两个联轴部有一定的活动余地,对两轴偏移量进行补偿。

    一种自动补偿偏移量的联轴器

    公开(公告)号:CN213776140U

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202022677759.7

    申请日:2020-11-18

    IPC分类号: F16D3/27

    摘要: 一种自动补偿偏移量的联轴器,旨在解决轴的变形所引起的两轴线的相对偏移的问题。其技术方案要点是:包括联轴器本体,联轴器本体包括两个联轴部以及用于连接两个联轴部的联接件,两个联轴部相对的一侧均对称设置有两个连接块,连接块上背离联轴部的一端设置有圆形插块,联接件的左右两侧均开设有用于插入圆形插块的弧形豁口,圆形插块在弧形豁口内转动。本发明的圆形插块插入弧形豁口中,实现联轴部与联接件的连接,圆形插块在弧形豁口内转动,带动两个联轴部转动,使得两个联轴部有一定的活动余地,对两轴偏移量进行补偿。

    一种双面散热器
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212519552U

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN202021598185.8

    申请日:2020-08-04

    IPC分类号: H05K1/02 H05K7/20

    摘要: 本实用新型针对现有技术中电路板上的所有电子元器件都和散热器的同一面安装散热的弊端,提供一种双面散热器,属于散热器技术领域,包括底板,所述底板的两侧分别垂直设置有侧板,两块侧板之间设有散热机构,该散热机构包括若干垂直于底板的散热翅片,相邻散热翅片之间留有间隔,散热机构和侧板之间留有间隔,散热机构与侧板之间的间隔大于相邻散热翅片之间的间隔,所述散热翅片的厚度由散热翅片与底板的连接端至另一端逐渐变薄,所述侧板的厚度由侧板与底板的连接端至另一端逐渐变薄。该散热器的一面底板上直接贴合安装大功率元器件,另一面底板上安装焊接有元器件的电路板,实现散热器的双面同时散热,增加了散热器的散热效率。

    一种用于封堵工艺孔的压涨式液压堵头

    公开(公告)号:CN213776340U

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202022679003.6

    申请日:2020-11-18

    IPC分类号: F16J15/00

    摘要: 一种用于封堵工艺孔的压涨式液压堵头,旨在解决堵头筒连接不稳定,且容易出现密封失效的问题。其技术方案要点是:包括工艺孔和堵头本体,堵头本体包括套筒和压块,套筒的外围设有若干环形槽齿,套筒的一端开设有用于插入压块的膨胀孔,压块与膨胀孔过盈配合,压块的各侧外壁均分别与膨胀孔的各侧内孔壁贴合,压块上开设有排气孔。本实用新型的压块压入膨胀孔中时,压块的各侧外壁均分别与膨胀孔的各侧内孔壁贴合,一方面提升了压块与套筒之间的连接稳定性,另一方面套筒的筒壁被完全撑开,套筒上的所有环形槽齿完全压嵌入到工艺孔的孔壁内,大大的增加了其整体的密封效果和固定强度。

    一种半导体元器件针脚插接件

    公开(公告)号:CN212626151U

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202021597219.1

    申请日:2020-08-04

    IPC分类号: H01R12/71 H01R13/11

    摘要: 本实用新型针对现有技术中针脚装置加工困难,影响针脚整体强度和刚度,且和PCB板的焊盘连接不紧密的弊端,提供一种半导体元器件针脚插接件,属于半导体器件技术领域,包括一端封闭的中空管形结构的插接套,插接套不封闭的端部固定设有与插接套同轴设置的焊接环,焊接环相对于插接套外侧面向外延伸;所述插接套内固定设有用于夹紧元器件针脚的夹持机构。该半导体元器件针脚插接件便于元器件针脚的维修更换,且安装牢固,更加容易焊接。