公开(公告)号：CN116646758A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202210139669.3

申请日：2022-02-15

申请人： 泰连服务有限公司 ,  泰科电子(上海)有限公司

发明人： C·W·布莱克伯恩 ,  B·P·科斯特洛 ,  赵卫 ,  沈国晓

IPC分类号： H01R13/24 ,  H01R13/66 ,  H01R13/639 ,  H01R12/70 ,  H01R12/77 ,  H01R13/629 ,  H05K7/20

摘要： 电子组件包括插入器组件和联接到该插入器组件的线缆连接器模块。所述插入器组件包括能够压缩的插入器触头的阵列，每个插入器触头具有上配合界面和下配合界面，限定了可分离的配合界面。所述线缆连接器模块包括具有模块基板的线缆连接器，所述模块基板在该模块基板的底部处包括模块触头，所述模块触头联接到对应的插入器触头的上配合界面。所述线缆连接器模块包括后壳，所述后壳包括接纳所述线缆连接器的后壳腔。所述后壳包括压缩构件，所述压缩构件接合所述线缆连接器并且沿朝向所述插入器组件的方向按压所述线缆连接器以压缩所述插入器触头。