公开(公告)号：CN111082237B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN201911004594.2

申请日：2019-10-22

Applicant: 泰连公司 ,  泰科电子日本合同会社

Inventor： D.A.特劳特 ,  J.B.麦克林顿 ,  J.D.皮克尔 ,  T.片野 ,  相泽正幸 ,  岩正章 ,  T.睦平

IPC: H01R12/72 ,  H01R12/73 ,  H01R13/648 ,  H01R13/6585 ,  H01R13/6587

Abstract: 一种触头模块(122)包括电介质保持器(142)，其具有在配合端(148)和安装端(146)之间延伸的第一侧和第二侧(160，162)。触头模块包括信号触头(124)，其沿着接触平面(138)由电介质保持器保持。触头模块包括第一接地屏蔽件(180)，其联接到电介质保持器的第一侧并为信号触头提供电屏蔽，以及第二接地屏蔽件(182)，其联接到电介质保持器的第二侧并为信号触头提供电屏蔽，接地屏蔽件具有签开口(302)。触头模块包括接地签(184)，其具有从第一接地屏蔽件延伸穿过电介质保持器的柱(190)。柱电连接到第一接地屏蔽件并延伸到第二接地屏蔽件的对应的签开口中，以将第一接地屏蔽件电连接到第二接地屏蔽件。

公开(公告)号：CN108429028B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN201710075844.6

申请日：2017-02-13

Applicant: 泰连公司 ,  泰科电子(上海)有限公司

Inventor： J.D.皮克尔 ,  C.W.摩根 ,  A.帕琼穆诺兹 ,  D.P.奥里斯 ,  黄亮

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/02 ,  H01R13/03 ,  H01R13/652

公开(公告)号：CN111628357A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010122848.7

申请日：2020-02-27

Applicant: 泰连公司

Inventor： S.P.麦卡锡 ,  L.H.拉德兹罗夫斯基 ,  T.R.米尼克 ,  J.D.皮克尔 ,  A.P.穆诺兹

IPC: H01R13/6588 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/02 ,  H01R12/71

Abstract: 一种电连接器(104)包括外壳(106)、信号触头(136)和接地屏蔽件(138)。该外壳具有基壁(112)，该基壁限定穿过其中的开口(208)。信号触头布置成对(140)且突出穿过至少一些开口以超过基壁的顶侧(114)。接地屏蔽件突出穿过至少一些开口以超过基壁的顶侧。每个接地屏蔽件具有至少两个壁(148)且至少部分地围绕信号触头的对应的对。每个接地屏蔽件具有面向信号触头的对应的对的内侧(190)和与内侧相对的外侧(192)。接地屏蔽件的外侧具有有损耗涂层(302)以吸收电谐振，且接地屏蔽件的内侧没有有损耗涂层。

公开(公告)号：CN110311240A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201910231304.1

申请日：2019-03-26

Applicant: 泰连公司

Inventor： J.D.皮克尔 ,  A.P.穆诺兹 ,  T.R.明尼克

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/02 ,  H01R13/514 ,  H01R13/518

Abstract: 一种电连接器(100)，包括触头模块(110)，其具有保持导体(130)的介电框架(120)。导体在配合端(132)和端接端(134)之间延伸并且在相应的配合端和端接端之间具有穿过介电框架的过渡部分(136)。导体的过渡部分具有相反的第一和第二侧(140，142)以及在第一和第二侧之间的相反的第一和第二边缘(144，146)。介电框架具有相反的第一和第二侧(150，152)，其大致平行于过渡部分的第一和第二侧。介电框架在第一侧和第二侧中的至少一个中具有插入损耗控制窗口(160)，其限定空气凹部(162)，该空气凹部使相应过渡部分的暴露部分(164)暴露于空气中。插入损耗控制窗口的尺寸和形状控制沿导体的插入损耗。

公开(公告)号：CN109950754A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201811464181.8

申请日：2018-12-03

Applicant: 泰连公司

Inventor： D.A.特劳特 ,  D.E.舍克 ,  S.P.麦卡锡 ,  J.D.皮克尔 ,  T.R.明尼克

IPC: H01R13/6597 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/648 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/02 ,  H01R13/502 ,  H01R12/73

Abstract: 一种插座连接器组件(102)包括具有信号触头(124)和接地触头(125)的触头模块(122)，以及具有前壳体(112)和联接到所述前壳体的后壳体(114)的外壳(120)。所述前壳体和所述后壳体接收所述信号触头和插头连接器组件(104)的对应的插头信号触头(144)，所述对应的插头信号触头在配合区域中与所述信号触头配合接合。所述前壳体和所述后壳体接收所述接地触头和所述插头连接器组件的对应的插头信号触头(146)，所述对应的插头接地触头在所述配合区域中与所述接地触头配合接合。所述后壳体具有接收对应的信号触头和接地触头的凹部(274)。所述后壳体在所述后壳体的前部具有导体(136)，所述导体在所述配合区域中提供电气屏蔽。

公开(公告)号：CN109616791A

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201811137564.4

申请日：2018-09-28

Applicant: 泰连公司

Inventor： M.J.霍宁 ,  D.A.特劳特 ,  J.D.皮克尔

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/02 ,  H01R13/502 ,  H01R13/648 ,  H01R13/66

Abstract: 一种电连接器(104)包括外壳(138)、多个信号触头(144)和多个阻抗控制(IC)构件(221)。所述外壳包括具有配合面(112)的基部(148)。所述基部包括沿着所述配合面的成阵列的开口(210)。所述信号触头布置成触头对(158)，且保持在所述基部的开口中。所述信号触头包括配合段(160)，其延伸一高度超出所述基部的配合面，以电连接到配合连接器(102)的对应的配合信号触头(280)。所述IC构件在所述基部上，且延伸一高度超出所述基部的配合面，所述高度小于所述信号触头的配合段的高度。所述IC构件中的每一个设置为下列方式中的一种或多种：邻近对应的触头对的信号触头，或在对应的触头对的信号触头之间。

公开(公告)号：CN110087383B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN201910062062.8

申请日：2019-01-23

Applicant: 泰连公司

Inventor： J.D.皮克尔 ,  T.R.明尼克 ,  A.帕雄穆诺兹 ,  S.P.麦卡锡

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/73

Abstract: 一种印刷电路板(PCB)(104)包括基板(300)和PCB连接器足印(304)，该PCB连接器足印沿着纵向轴线(310)和横向轴线(312)限定，且平行于该纵向轴线细分为成列(326)的PCB列分组足印(306)。该PCB包括沿着信号对轴线布置成对(322)的信号通孔(320)。该信号通孔的对平行于该纵向轴线对齐成列且平行于该横向轴线对齐成行。该信号对轴线不平行于该横向轴线和该纵向轴线。该PCB包括接地通孔(330)，至少一个接地通孔布置在该PCB列分组足印内的信号通孔的相邻的对之间，且至少一个接地通孔布置在相邻的PCB列分组足印中的信号通孔的相邻的对之间。

公开(公告)号：CN109728456B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN201811247728.9

申请日：2018-10-25

Applicant: 泰连公司

Inventor： C.W.摩根 ,  J.J.康索利 ,  J.D.皮克尔 ,  T.R.明尼克

IPC: H01R12/72 ,  H01R12/73 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6594

Abstract: 一种连接器组件(102)包括壳体(120)和具有信号触头(124)的触头模块(122)，该信号触头具有信号引脚(166)和接地屏蔽件(176)，该接地屏蔽件用于为具有接地引脚(188)的信号触头提供电屏蔽。该连接器组件包括可在触头模块的底部(158)和电路板(106)之间压缩的导电衬垫(252)。该导电衬垫具有面向电路板的底部(354)和顶部(352)。该导电衬垫具有穿过其延伸的信号开口(320)，以在间隔开的位置接收相应的信号引脚，从而使信号引脚(166)与导电衬垫(252)电隔离。导电衬垫(252)至少部分地填充触头模块的底部和电路板之间的空间，从而为触头模块(122)的底部和电路板之间的信号引脚提供电屏蔽。

公开(公告)号：CN108365467B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201810076599.5

申请日：2018-01-26

Applicant: 泰连公司 ,  泰科电子日本合同会社

Inventor： 岩正章 ,  C.W.摩根 ,  古平善彦 ,  J.D.皮克尔 ,  相泽正幸

IPC: H01R13/6595

Abstract: 一种触头模块(122)，包括：介电保持器(142)，其保持具有配合部分(166)的信号触头(124)；以及为所述信号触头提供电屏蔽的屏蔽结构(126)。所述屏蔽结构具有第一接地屏蔽件(180)和第二接地屏蔽件(182)。所述接地屏蔽件具有在所述介电保持器的配合端部的前方延伸的配合部分(310)。所述屏蔽结构具有接地夹(184)，所述接地夹(184)至少部分地覆盖所述介电保持器的配合端部(150)，并且在其侧面(160，162)之间延伸，以在所述介电保持器的配合端部的正前方将所述第一接地屏蔽件的配合部分与所述第二接地屏蔽件的配合部分电连接。

公开(公告)号：CN107863655B

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201710864514.5

申请日：2017-09-22

Applicant: 泰连公司

Inventor： D.A.特劳特 ,  J.D.皮克尔 ,  T.R.米尼克

IPC: H01R13/6585 ,  H01R12/72

Abstract: 一种触头模块(122)包括保持信号触头(124)的介电本体(152)和联接到所述介电本体的屏蔽件(126)，所述屏蔽件具有为信号触头提供电屏蔽的接地部分(188)。每个接地部分包括与信号触头的基部边缘(216)大致共面的基部边缘(196)，以及包括在基部边缘下方延伸的顺应引脚(194)。每个接地部分包括表面凸部(192)，所述表面凸部在基部边缘的下方延伸，以至少部分地填充在接地部分的基部边缘和电路板(104)的安装表面(106)之间的空间，使得表面凸部在信号触头的基部边缘和电路板的安装表面之间的空间中为信号触头的顺应引脚提供电屏蔽。