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公开(公告)号:CN107148701A
公开(公告)日:2017-09-08
申请号:CN201580069846.3
申请日:2015-12-21
申请人: 泰连公司
发明人: 布鲁斯·福斯特·毕少普 , 詹姆士·保尔·斯高兹 , 杰瑞·L·摩尔 , 迈克尔·A·奥尔 , 乐那多·亨利·瑞兹娄斯开
CPC分类号: H01Q1/364 , H01Q1/085 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H05K3/125 , H05K3/246 , H05K2201/09681
摘要: 本申请公开了电子产品,天线和制造电子产品的方法。所述电子产品(100)包括刚性基片(101),所述刚性基片(101)具有非极性区(103)和被定位在所述非极性区上的烧结的导电墨(105)。附加地或替换地,所述天线具有至少85%的光透射率。所述方法包括对具有非极性区的基片进行定位;将导电墨涂覆到所述非极性区,并且对所述非极性区上的导电墨进行烧结,由此在所述电子产品上制成所述烧结的导电墨和/或制成具有至少80%的光透射率的天线。
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公开(公告)号:CN107148701B
公开(公告)日:2021-05-11
申请号:CN201580069846.3
申请日:2015-12-21
申请人: 泰连公司
发明人: 布鲁斯·福斯特·毕少普 , 詹姆士·保尔·斯高兹 , 杰瑞·L·摩尔 , 迈克尔·A·奥尔 , 乐那多·亨利·瑞兹娄斯开
摘要: 本申请公开了电子产品,天线和制造电子产品的方法。所述电子产品(100)包括刚性基片(101),所述刚性基片(101)具有非平面的区域(103)和被定位在所述非平面的区域上的烧结的导电墨(105)。附加地或替换地,所述天线具有至少85%的光透射率。所述方法包括对具有非平面的区域的基片进行定位;将导电墨涂覆到所述非平面的区域,并且对所述非平面的区域上的导电墨进行烧结,由此在所述电子产品上制成所述烧结的导电墨和/或制成具有至少80%的光透射率的天线。
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