-
公开(公告)号:CN118801153A
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202310403198.7
申请日:2023-04-14
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连解决方案有限责任公司
Inventor: 赵卫 , 乔舒亚·泰勒·西克里斯特 , 克里斯托弗·布莱克本
IPC: H01R13/629 , H01R12/57 , H01R13/502 , H01R13/631
Abstract: 本申请公开了一种电子组件。该电子组件包括电路板(200)、连接器模块(100)和固定组件。所述连接器模块(100)具有模块壳体(120)和至少部分地被容纳在所述模块壳体内的连接构件(110),所述模块壳体(120)上形成有接合结构。所述固定组件适于与所述接合结构接合以将所述连接器模块(100)固定到所述电路板(200)上,使得所述连接构件(110)电连接至所述电路板。