公开(公告)号：CN115348879A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202180026078.9

申请日：2021-03-01

申请人： 泰尔茂株式会社

发明人： 福田拓海 ,  杉山史宪

IPC分类号： A61M25/09 ,  B23K20/00 ,  B23K20/12

摘要： 提供接合强度得到提高的导丝。使第一线构件与第二线构件固相接合而成的导丝，其中，第一线构件及第二线构件由Ni‑Ti系合金构成，在第一线构件与第二线构件的接合面的金属组织的结晶粒的个数基准粒径分布中，将结晶粒径的区间设为1μm时，具有最频粒径的结晶粒的频率为25％以上，具有代表直径为(最频粒径(μm)‑1μm)以上且(最频粒径(μm)+1μm)以下的结晶粒径的结晶粒的频率为60％以上。

公开(公告)号：CN115348879B

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180026078.9

申请日：2021-03-01

申请人： 泰尔茂株式会社

发明人： 福田拓海 ,  杉山史宪

IPC分类号： A61M25/09 ,  B23K20/00 ,  B23K20/12

摘要： 提供接合强度得到提高的导丝。使第一线构件与第二线构件固相接合而成的导丝，其中，第一线构件及第二线构件由Ni‑Ti系合金构成，在第一线构件与第二线构件的接合面的金属组织的结晶粒的个数基准粒径分布中，将结晶粒径的区间设为1μm时，具有最频粒径的结晶粒的频率为25％以上，具有代表直径为(最频粒径(μm)‑1μm)以上且(最频粒径(μm)+1μm)以下的结晶粒径的结晶粒的频率为60％以上。