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公开(公告)号:CN104322158B
公开(公告)日:2017-11-14
申请号:CN201380025131.9
申请日:2013-05-13
Applicant: 泛达公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20145 , B23P19/00 , H05K7/20736 , Y10T29/49826
Abstract: 提供了一种在电子设备封装体中的用于电子设备的热管道系统。该热管道系统包括顶部管道、与该顶部管道隔开的底部管道、从顶部管道延伸到底部管道并且沿该电子设备的进气侧延伸的侧部管道,以及定位在该侧部管道中的至少一个挡板。
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公开(公告)号:CN113613420A
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202110499639.9
申请日:2021-05-06
Applicant: 泛达公司
Abstract: 一种数据中心机柜,其具有基部框架和附接到基部框架的顶盖。所述顶盖具有主面板,主面板具有前边缘、后边缘、第一侧边缘、第二侧边缘、顶面和底面。开口形成为穿过主面板,并且为嵌入的以及与前边缘、后边缘、第一侧边缘和第二侧边缘间隔开。可拆卸的门定位在开口上方并且铰接至主面板,使得该门可以在打开位置和关闭位置之间转动并且可以从主面板拆卸。
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公开(公告)号:CN104322158A
公开(公告)日:2015-01-28
申请号:CN201380025131.9
申请日:2013-05-13
Applicant: 泛达公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20145 , B23P19/00 , H05K7/20736 , Y10T29/49826
Abstract: 提供了一种在电子设备封装体中的用于电子设备的热管道系统。该热管道系统包括顶部管道、与该顶部管道隔开的底部管道、从顶部管道延伸到底部管道并且沿该电子设备的进气侧延伸的侧部管道,以及定位在该侧部管道中的至少一个挡板。
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