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公开(公告)号：CN104759643A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510174226.8
申请日：2015-04-14
CPC classification number: B23B25/00 , B23B1/00 , B23Q3/00 , B23Q2703/10
Abstract: 本发明提供一种邦迪管轧辊同轴双轴承孔加工专用工装，它包括第一配合件、第二配合件和第三配合件，所述第一配合件包括固定轴、锥面轴、设轴肩以及螺纹孔；所述第二配合件包括圆柱形膨胀体、锥面孔、膨胀槽以及通孔；所述第三配合件紧固螺栓。被发明还提供了一种使用该工装的方法，它包括以下步骤：①将第一配合件安装到车床的卡盘上；②、将第二配合件的锥面孔套入第一配合件的锥面轴上；③、轧辊工件套在第二配合件的外圆周面上；④、加工；⑤加工另一面；⑥；取下轧辊工件，加工完成。该邦迪管轧辊同轴双轴承孔加工专用工装具有设计科学、精准度高、使用方便的优点；该方法具有操作简单、加工精度高、成品质量好的优点。
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公开(公告)号：CN104759652A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510174280.2
申请日：2015-04-14
IPC: B23B31/40
CPC classification number: B23B31/4006 , B23B1/00 , B23B5/08
Abstract: 本发明提供一种邦迪管轧辊外圆沟槽加工专用工装，它包括第一配合件和第二配合件，所述第一配合件包括固定轴、锥面轴、紧固螺纹段以及轴肩，所述第二配合件包括膨胀部、锥面孔、螺纹孔以及膨胀槽。还提供一种使用该工装的方法，包括以下步骤：①、将第一配合件安装到车床的卡盘上；②、将第二配合件的锥面孔套入第一配合件的锥面轴上；③、轧辊工件套在第二配合件的外圆周面上；④、加工一面；⑤、加工另一面；⑥、取下轧辊工件，加工完成。该邦迪管轧辊外圆沟槽加工专用工装具有设计科学、精准度高、成本低的优点。该邦迪管轧辊外圆沟槽的加工工艺具有操作简单、加工精度高、成品质量好的优点。
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公开(公告)号：CN204603353U
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201520222395.X
申请日：2015-04-14
IPC: B23B31/40
Abstract: 本实用新型提供一种邦迪管轧辊外圆沟槽加工专用工装，它包括第一配合件和第二配合件，所述第一配合件包括与车床配合的固定轴、与第二配合件配合的锥面轴、设于锥面轴端部的紧固螺纹段以及设于固定轴和锥面轴之间的轴肩，所述轴肩的两侧面与所述第一配合件的轴心线垂直，所述第二配合件包括膨胀部、开设于该膨胀部端并与所述锥面轴配合的锥面孔、开设于所述锥面孔内端并与所述紧固螺纹段配合的螺纹孔以及沿所述锥面孔一周径向设置的膨胀槽，所述固定轴、所述锥面轴、所述紧固螺纹段、所述螺纹孔同轴心线设置，所述锥面轴的轴向长度大于所述锥面孔的轴向深度设置。该邦迪管轧辊外圆沟槽加工专用工装具有设计科学、精准度高、成本低的优点。
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公开(公告)号：CN204545453U
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201520222394.5
申请日：2015-04-14
Abstract: 本实用新型提供一种邦迪管轧辊同轴双轴承孔加工专用工装，它包括第一配合件、第二配合件和第三配合件，所述第一配合件包括与车床配合的固定轴、与第二配合件配合并与所述固定轴同轴心线的锥面轴、设于所述固定轴和所述锥面轴之间的轴肩以及开设在所述第一配合件的锥面轴端中心处的螺纹孔，所述轴肩的两侧面与所述第一配合件的轴心线垂直；所述第二配合件包括圆柱形膨胀体、锥面孔、膨胀槽以及穿过所述膨胀体中心处并与所述螺纹孔对应的通孔，所述锥面轴的轴向长度大于所述锥面孔的轴向深度设置；所述第三配合件为与所述螺纹孔以及所述通孔配合安装的紧固螺栓。该邦迪管轧辊同轴双轴承孔加工专用工装具有设计科学、精准度高、使用方便的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115249692A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202211068664.2
申请日：2022-09-02
Applicant: 王永明
Inventor： 王永明
IPC: H01L25/00 , H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/31
Abstract: 一种曲率芯片、封装及终端设备，基于芯片投影面积的超级放大、通用芯片厚度的极剧减薄，在不丧失功效的前提下还得以倍数级的提升，实现低性能设备制程高性能芯片，更是为克服隧穿效应以及设备的超薄奠定了坚实的基础，包括数字电路芯片、模拟电路芯片、存储电路芯片、硅光集成芯片任一类别曲率芯片，特征在于投影面面积最小大于18mmX13.5mm，最大小于应用设备的屏幕面积之间取值，厚度基于毫米级至纳米级取值，且封装后投影面曲率0°，对其端面受力呈V形折叠、S形折叠、波浪线折叠、阿基米德螺线任一形态的电子曲率芯片或光子曲率芯片。
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公开(公告)号：CN115149310A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210659621.5
申请日：2022-06-13
Applicant: 王永明
Inventor： 王永明
Abstract: 本发明涉及一款包括至少二组合连接的绝缘体外壳、绝缘体保护门、保护门复位重力或弹簧、插座弹片置于所设插孔轴芯上被绝缘体外壳加持的保护门插座，克服保护门阻碍插头插入阻力，以及在其保护门设隔离凸起或隔离凸起嵌套缺口，避免插头插脚片插入壳体后零线插脚片与火线插脚片裸露照面，其特征在于硬质材料玻璃、陶瓷制成的保护门至少包括导向通孔、导向缺口、通孔、缺口、导向壁，以及，制动装置、偏转斜面、半盲通孔阻碍除插头外异物插入插孔的固定式、移动式、转换器设保护门的插座和所配置的创新方案保护门。
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公开(公告)号：CN108451393A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810278816.9
申请日：2018-03-31
Applicant: 王永明
Inventor： 王永明
Abstract: 本发明公开了一种新型咖啡磨，包括机体，所述机体中设置有顶部通连外部的腔部，所述腔部中设置有壳体，所述壳体与所述腔部滑行配合连接，所述壳体顶壁设置有通连外部的进入口，所述壳体底壁中设置有阀体，所述腔部底部通连设置有与所述阀体相对应的排放管，所述壳体左侧面上下对称设置有与所述腔部右侧内壁固定连接的第一弹性件，所述壳体左右贯通设置有第一旋转轴，所述第一旋转轴上等距设置有刀片，所述第一旋转轴右端与所述腔部右侧壁可旋转配合连接，本发明结构简单，操作方便快捷，自动实现咖啡豆的粉碎，咖啡豆粉碎效率高，而且自动控制咖啡粉排放和排放量的大小，方便收集。
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公开(公告)号：CN108394198A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201710068576.5
申请日：2017-02-07
Applicant: 王永明
Inventor： 王永明
IPC: B41M5/26
CPC classification number: B41M5/26
Abstract: 一种针对各种纸张的无墨印刷术；包括载体纸张、激光发射器、激光发射器射出的激光束、及限定载体纸张与激光发射器距离的定位支架。通过定位支架确定载体纸张与激光发射器距离、激光发射器把电能转换为激光束炙烤载体纸张需要显影的部分，使其碳化，形成需要的色差。载体纸张与激光发射器通过定位支架轨迹进行相对运动，激光束再次炙烤载体纸张需要显影的部分使其碳化，直到完成排版内容，即实现了无墨印刷。
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