一种可清除氧化层的焊接装置

    公开(公告)号:CN110497119B

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN201910784883.2

    申请日:2019-08-23

    Inventor: 凌军

    Abstract: 本发明公开了一种可清除氧化层的焊接装置,具体是一种通过气缸带动移动机构横向行走,在行走的同时带动齿轮和螺纹套管在固定位置的齿板约束下,一边行走一边转动,从而带动焊件一边行走一边下降,且在焊接的同时,对工件表面进行抛光,去除氧化层,提高焊接效率的装置,解决了现有的工件由于表面极易形成氧化膜保护,焊接效率不高的问题。包括台板、固定在台板两侧的立柱、固定在一侧立柱上部的推动机构、连接推动机构的移动机构、设置在移动机构上的升降机构、以及连接升降机构的抛光机构,升降机构包括转动设置在移动板中央的螺纹套管、固定在螺纹套管上端的齿轮、与齿轮相啮合的齿板、螺纹连接在螺纹套管下部的丝杠。

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