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发明公开
一种电解抛光减薄钨丝网布丝径的方法审中-实审

公开(公告)号：CN117802563A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311863091.7

申请日：2023-12-29

Applicant: 河北科技大学

Inventor： 马静 , 冯志浩 , 李建辉 , 王建刚 , 张欣 , 陈嘉惠 , 王铁凝

IPC: C25F3/26 , C25F7/00 , H01M4/38

Abstract: 本申请涉及金属表面处理技术领域，具体公开了一种电解抛光减薄钨丝网布丝径的方法。一种电解抛光减薄钨丝网布丝径的方法，包括如下步骤：S1：对钨丝网布进行预处理，得到预处理网布；S2：将预处理网布浸泡至电解抛光液内，然后用双电极体系连接直流电源进行电解抛光，电解抛光时间为0.5‑15min，最后清洗烘干即可；所述电解抛光液包括碱液和缓蚀剂，所述缓蚀剂包括碳酸钠和柠檬酸三钠。本申请的方法制得的钨丝网布具有丝径差距小、表面光滑无缺陷的优点。

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