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公开(公告)号:CN118898261A
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202411007425.5
申请日:2024-07-25
申请人: 江苏科睿坦电子科技有限公司
摘要: 本发明公开了一种RFID标签天线的抗干扰性能检测方法,涉及性能检测技术领域,包括:构建多径传播线路的节点数量样本;设置第一抗干扰检测样本和第二抗干扰检测样本;确定RFID标签的覆盖范围,根据第一抗干扰检测样本和第二抗干扰检测样本对RFID标签进行多次读取测试,输出基于抗干扰检测样本对应的第一组性能测试样本和第二组性能测试样本;将第一组性能测试样本和第二组性能测试样本输入抗干扰评估模块中,根据抗干扰评估模块进行分析,输出RFID标签的抗干扰检测指标。本发明解决现有技术缺乏对RFID标签天线的抗干扰性能进行系统化检测的技术问题,达到全面分析评估RFID标签天线在不同干扰条件下的性能表现的技术效果。
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公开(公告)号:CN118549913A
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202411027214.8
申请日:2024-07-30
申请人: 江苏科睿坦电子科技有限公司
摘要: 本申请提供了基于RFID标签天线的高精度定位方法及系统,涉及无线通信网络技术领域,通过目标读写器的目标天线发送目标射频信号,接收基于RFID标签反射的目标反射信号;根据噪声滤波器对所述目标反射信号进行多径干扰的滤波处理,生成目标滤波信号;基于所述目标滤波信号执行定位计算,生成初始定位结果;建立误差模型,根据影响定位精度因素获得优化误差模型,根据所述优化误差模型对所述初始定位结果的校正分析,获取目标定位结果。本申请解决了现有技术因多径干扰和噪声影响而导致的定位精确度不高的技术问题,达到了提高定位信号质量和定位结果精确性的技术效果。
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公开(公告)号:CN116857537A
公开(公告)日:2023-10-10
申请号:CN202310988408.3
申请日:2023-08-08
申请人: 江苏科睿坦电子科技有限公司
摘要: 本发明公开了一种监控人员操作安全的安全光栅,光栅外壳用于承载激光发生器、激光接收器和摄像头;若干组激光发生器等间距安装在左侧的光栅外壳内侧,若干组激光接收器等间距安装在右侧的光栅外壳内侧,激光发生器用来发射激光,激光接收器用来接收激光,并判断激光状态;若干组摄像头分别安装在左右光栅外壳的内侧,且摄像头位于激光发生器与激光接收器侧边,确保摄像头完整拍摄到两根光栅外壳之间的景象;本发明可以灵活设置,根据使用场景的不同灵活设置,可以广泛应用到多种机器上。不同于仅能禁止人员通过的安全光栅,本发明在保留安全光栅安全保护作用的基础上,允许人员操作机器。
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公开(公告)号:CN112766447A
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN202110042188.6
申请日:2021-01-13
申请人: 江苏科睿坦电子科技有限公司
IPC分类号: G06K19/077
摘要: 本发明涉及超高频RFID技术领域,具体公开了一种性能可变的超高频RFID标签,设有刻蚀天线层和引导线,刻蚀天线层包括主体天线以及与主体天线隔开的附加天线,引导线设在附加天线所在的区域;附加天线通过沿引导线翻折的方式与主体天线相接。本发明通过限定引导线的比例、尺寸和位置让主体天线和附加天线能够导通,形成新的天线,扩大了主体天线的长度,扩展了性能;当标签按原样即没有翻折时(初始标签)贴在物体上时,仅有主体天线发挥作用,主体天线尺寸短、性能低,适用于近距离读写的应用场景;通过将附加天线设置为多段分段天线,并对应每段分段天线设置一引导线对的方式,实现对主体天线的分段逐步延长,满足超高频天线的不同性能所需。
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公开(公告)号:CN112270394A
公开(公告)日:2021-01-26
申请号:CN202011334446.X
申请日:2020-11-24
申请人: 江苏科睿坦电子科技有限公司
摘要: 本发明公开了一种提高RFID电子标签使用性的方法和装置,其中,所述方法包括:获得不同TPU基材的物理性能信息;根据所述不同TPU基材的物理性能信息构建训练集;获得第一RFID电子标签的预定生产工艺要求信息;将所述训练集中的TPU基材的物理性能信息和所述预定生产工艺要求信息输入第一神经网络模型,获得第一TPU基材信息;获得第一粘合剂信息;根据所述预定生产工艺要求信息,获得第一离型膜信息;根据所述第一离型膜信息、所述第一粘合剂信息和所述第一TPU基材信息,获得第一制备指令信息;根据所述第一制备指令信息,制备所述第一RFID电子标签。解决了传统的利用PET薄膜天线作为主基材生产的RFID电子标签性能较差的技术问题。
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公开(公告)号:CN109728427A
公开(公告)日:2019-05-07
申请号:CN201811645234.6
申请日:2018-12-30
申请人: 江苏科睿坦电子科技有限公司
摘要: 本发明公开一种PC薄膜基材的RFID标签天线及其制作工艺,该PC薄膜基材的RFID标签天线包括作为基材的PC薄膜,所述PC薄膜的两面通过PC胶黏剂分别复合有桥面铝箔层和天线面铝箔层,所述天线面铝箔层的厚度大于桥面铝箔层的厚度,所述桥面铝箔层和天线面铝箔层的外表面分别印刷有桥面油膜层和天线面油膜层。本发明所述的PC薄膜基材的RFID标签天线直接采用PC薄膜作为基材,PC薄膜无需预处理机进行拉伸热收缩预处理,降低厂家原材料、人员、场地、电力生产损耗。同时PC薄膜软化点较低在135℃,因此PC薄膜在生产中机器所用温度比PET薄膜要低,很大程度降低的工厂复合车间电能损耗。
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公开(公告)号:CN117965116A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202211316465.9
申请日:2022-10-26
申请人: 江苏科睿坦电子科技有限公司
IPC分类号: C09J151/08 , C08F283/00 , C08F290/06 , C08F220/14 , C08F216/04 , C09J5/00
摘要: 本发明公开一种用于RFID标签天线生产的水性胶水及其制备方法和使用方法,属于RFID标签天线用胶粘剂领域,该水性胶水包括以下质量份原料:聚氨酯改性聚丙烯酸酯乳液10‑15份、有机硅/聚醚改性聚丙烯酸酯乳液5‑10份、异氰酸酯固化剂0.8‑1.6份、催化剂0.08‑0.18份;其使用方法为:按1:0.5的质量比将所述的用于RFID标签天线生产的水性胶水与水混合均匀后,均匀涂布在PET薄膜基材表面,并将相配套的铝箔贴合在涂有水性胶水的基材表面,25℃室温固化24h。本发明利用聚氨酯、有机硅、聚醚的柔性分子链改性聚丙烯酸酯,进而提高固化后胶层的柔韧性,同时,由于聚氨酯、有机硅、聚醚分子与聚丙烯酸酯相互交联,形成稳定的三维网状结构,进而提高粘结强度和力学强度。
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公开(公告)号:CN117630041A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202311666808.9
申请日:2023-12-06
申请人: 江苏科睿坦电子科技有限公司
IPC分类号: G01N21/95 , G01N21/956
摘要: 本发明公开了一种RFID芯片焊接质量检测方法,本发明涉及RFID检测技术领域,解决了未对焊接区域进行分析判定,无法确认其焊接区域的质量原因,导致其质量检测的并不全面的问题,本发明通过针对于未识别异常的RFID芯片,再度进行测试,为了分析对应引脚的趋势幅度,锁定对应的标准图形,再结合对应的预设图形,确定交叉面积,通过交叉面积的判定,便可快速锁定对应引脚的趋势幅度是否达标,随后针对于异常引脚,再确定其异常引脚的具体异常情况,确定其具体的异常信号,此种方式,便于外部人员及时识别到异常引脚,并快速锁定异常引脚的异常原因,并及时作出应对措施,及时处理,提升其RFID芯片质量检测过程的全面性。
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公开(公告)号:CN112966801B
公开(公告)日:2022-09-23
申请号:CN202110238939.1
申请日:2021-03-04
申请人: 江苏科睿坦电子科技有限公司
IPC分类号: G06K19/077
摘要: 本发明公开了一种RFID防拆标签、防拆系统以及该系统的工作方法,该标签包括依次设置的面材、第一胶层、RFID芯片、RFID天线、第二胶层、基材、屏蔽件、第四胶层和离型纸,RFID天线包括匹配环和位于匹配环两侧的辐射部,屏蔽件与RFID天线分别位于基材两侧的相对位置,且屏蔽件与基材的尺寸相同,以使得屏蔽件能够正好遮住匹配环。本发明在RFID天线匹配环的对应位置处设能刚好遮住匹配环的屏蔽件,保证标签在没有拆开时,标签无法被读取到,而只要屏蔽件与匹配环偏离,标签的信号就能被读取到,进而起到防拆效果。因为RFID天线匹配环的线宽很小,人工重新贴合很难达到这样的精度,因而大大提升了防拆精度。
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公开(公告)号:CN112418375A
公开(公告)日:2021-02-26
申请号:CN202011323989.1
申请日:2020-11-23
申请人: 江苏科睿坦电子科技有限公司
IPC分类号: G06K19/073 , G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q21/30 , D21H23/30 , D21H23/70 , D21H25/06 , D21H27/30
摘要: 本发明涉及RFID标签制作技术领域,具体公开了一种多频段防伪RFID标签,设有带胶面材和带胶底材,从所述带胶面材至所述带胶底材之间依次设有天线正面铝层、第一强胶层、天线基材层、弱胶层、易碎膜层、第二强胶层、天线背面铝层和芯片;所述天线正面铝层和天线背面铝层设有连接所述芯片的至少两个频段的天线。本发明将至少两个频段的天线分为正反两层,天线正面铝层位于易碎膜层上,天线背面铝层位于易碎膜层下,在标签被揭开时,在弱胶层和易碎膜层的作用下,芯片跟随标签被带离物体,而其他部分天线会不同程度地留在物体上,从而让标签失去性能。
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