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公开(公告)号：CN106680372A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710019172.7
申请日：2017-01-11
Applicant: 江苏科技大学
Abstract: 本发明公开了一种应力影响超声波评价材料晶粒尺寸的修正方法，属于超声波无损评价技术领域。该方法基于超声波在试样中能量衰减分析，制备间距恒定的双超声波探头，通过热处理方式获得不同晶粒尺寸的试样，计算并建立超声波信号间时间差与晶粒尺寸差间对应关系，借助超声波声弹性系数标定实验计算并建立超声波声弹性系数与晶粒尺寸间对应关系，进而实现应力影响超声波信号间时间差的修正，建立超声波信号间时间差修正值与晶粒尺寸差间关系，基于多项式拟合函数获得应力影响超声波评价材料晶粒尺寸的修正公式。本发明为材料晶粒尺寸的评价提供了一种无损方法，不仅解决了传统晶粒尺寸评价方法存在的不足，而且具有快速、方便、安全等优点。
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公开(公告)号：CN106595926A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201610998219.4
申请日：2016-11-14
Applicant: 江苏科技大学
IPC: G01L5/00
CPC classification number: G01L5/0047
Abstract: 本发明公开了一种晶粒尺寸影响超声波评价焊接残余应力的修正方法，属于超声波无损评价技术领域。该方法通过超声波能量衰减分析，优化并制备间距恒定的双超声波探头。借助压力可调的装置夹持超声波探头，获得幅值稳定的超声波信号。采用金属热处理方法获得不同晶粒尺寸的试样，通过超声波声弹性常数标定实验建立超声波声弹性常数与晶粒尺寸间对应关系，进而实现焊接接头热影响区声弹性常数的修正。通过焊缝超声波声弹性常数标定实验，获得焊接接头焊缝超声波声弹性常数，最终实现超声波评价焊接接头残余应力的修正。本发明为晶粒尺寸对超声波评价焊接残余应力影响的修正提供了技术支撑，具有无损、快速、方便、安全等优点。
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公开(公告)号：CN106680372B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201710019172.7
申请日：2017-01-11
Applicant: 江苏科技大学
Abstract: 本发明公开了一种应力影响超声波评价材料晶粒尺寸的修正方法，属于超声波无损评价技术领域。该方法基于超声波在试样中能量衰减分析，制备间距恒定的双超声波探头，通过热处理方式获得不同晶粒尺寸的试样，计算并建立超声波信号间时间差与晶粒尺寸差间对应关系，借助超声波声弹性系数标定实验计算并建立超声波声弹性系数与晶粒尺寸间对应关系，进而实现应力影响超声波信号间时间差的修正，建立超声波信号间时间差修正值与晶粒尺寸差间关系，基于多项式拟合函数获得应力影响超声波评价材料晶粒尺寸的修正公式。本发明为材料晶粒尺寸的评价提供了一种无损方法，不仅解决了传统晶粒尺寸评价方法存在的不足，而且具有快速、方便、安全等优点。
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