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公开(公告)号：CN119985602A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510055856.7
申请日：2025-01-14
Applicant: 江苏科技大学
Abstract: 本发明公开了一种真空环境下热界面材料传热特性测定系统，包括：真空隔离罩罩在冷阱上，可形成真空的密闭空间；在密闭空间内，制冷底座放置于冷阱上，下方热梯度装置设置于制冷底座上顶面，支架设置于制冷底座旁，上方热梯度装置与顶部压头连接，柔性热源装置套接在上方热梯度装置与顶部压头的连接处，下方热梯度装置与上方热梯度装置同轴设置，顶部压头带动上方热梯度装置朝向或远离下方热梯度装置运动，红外温度传感器设置于下方热梯度装置与上方热梯度装置一侧；制冷底座与密闭空间外的制冷压缩机管路连接，红外温度传感器与密闭空间外的处理器连接。本发明将红外传感器采集温度和有限元模型模拟温度相融合，避免了采用单一的方式的不准确性。
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