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发明公开
一种低热膨胀系数覆铝陶瓷衬板的制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN118835200A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202410842395.3

申请日：2024-06-27

申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司

发明人： 武威 , 王斌 , 高远 , 蹇满 , 周鑫

IPC分类号： C23C14/24 , C23C14/18 , C23C24/04 , C23C18/18 , C23C18/36

摘要： 本发明涉及半导体技术领域，具体是一种低热膨胀系数覆铝陶瓷衬板的制备方法。本发明的特点在于，通过真空微蒸发镀工艺对金刚石微粉进行金属化，得到金属化金刚石微粉。将金属化金刚石微粉和纯铝粉混合，通过冷喷工艺处理，在双面覆铝陶瓷衬板上形成铝金刚石复合层。将处理后的双面覆铝陶瓷衬板先进行预处理，再进行表面镀镍，形成一种表面镀层‑铝金刚石复合层‑双面覆铝陶瓷衬板‑铝金刚石复合层‑表面镀层的结构。本发明制备得到的成品与芯片的热膨胀系数具有良好的匹配性，同时具有良好的热导率；因此该成品具有良好的可靠性和热循环性能。