一种聚苯硫醚树脂基高频低损耗复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114213846A

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202111370338.2

    申请日:2021-11-18

    Abstract: 本发明属于聚苯硫醚基复合材料技术领域,具体涉及一种高频低介电损耗的聚苯硫醚基复合材料及其制备方法和应用,用于制作5G天线振子。本发明采用线型聚苯硫醚为基础树脂,利用低介电的高抗冲的增韧剂SEBS对其进行流变改性,在保持聚苯硫醚良好的耐热性、强度和刚性等性能基础上,提高其熔融流变性能,进一步降低介电损耗;与此同时,利用偶联剂活化低介电常数的无机粉体表面后,与聚苯醚复合树脂进行高速预混、熔融混合挤出等工艺将有机树脂与无机粉体制备为具有预定介电常数,同时具有极低介电损耗、高耐温性能、低成型收缩、高强度和高刚性的复合材料,可广泛用于生产5G天线罩、移相器等通信元器件。

    一种高温离型膜及其生产工艺

    公开(公告)号:CN105802157B

    公开(公告)日:2018-01-23

    申请号:CN201610317172.0

    申请日:2016-05-16

    Abstract: 本发明公开了一种高温离型膜及其生产工艺,高温离型膜由两层外膜和一层中间层膜组合而成,外膜包括上、下两层,中间层膜设置在上、下两层外膜之间;外膜中各组分的质量分数如下:PBT聚对苯二甲酸丁二醇酯68~72%、PA66聚酰胺树脂23~27%、相容剂5%;中间层膜中各组分的质量分数如下:PBT聚对苯二甲酸丁二醇酯78~82%、LDPE低密度聚乙烯18~22%;高温离型膜中上、下两层外膜的厚度分别为离型膜总厚度的30%,中间层膜的厚度为离型膜总厚度的40%;本发明的离型膜通过组份合理分配及工艺的掌控具有耐高温、离型效果好、压合过程无污染等特点,有效地提高了FPC柔性电路板的合格率并降低成本,同时满足FPC柔性电路板的清洁生产需求,应用前景广。

    一种三层共挤耐高温阻胶离型膜及其生产工艺

    公开(公告)号:CN105838046B

    公开(公告)日:2017-12-05

    申请号:CN201610317171.6

    申请日:2016-05-16

    Abstract: 本发明公开了一种三层共挤耐高温阻胶离型膜及其生产工艺,其由两层外膜和一层阻胶填充膜组合而成,外膜包括离型上层膜和离型下层膜,阻胶填充膜设置在离型上层膜和离型下层膜之间;外膜中各组分的质量分数如下:PBT聚对苯二甲酸丁二醇酯49~51%、PA66聚酰胺树脂24~26%、相容剂5%和玻璃纤维增强塑料20%;阻胶填充膜中各组分的质量分数如下:PBT聚对苯二甲酸丁二醇酯68~72%、EVA乙烯‑醋酸乙烯共聚物14~16%、LDPE低密度聚乙烯9~11%、相容剂3%和稳定剂2%;高温离型膜中离型上层膜和离型下层膜的厚度均离型膜总厚度的30%;本发明的离型膜在保证其耐高温性能时,提高了其阻胶性能,其出胶长度为0.9mm,能有效地提高了FPC柔性电路板的合格率。

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