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公开(公告)号：CN118841386A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410935877.3
申请日：2024-07-12
Applicant: 江苏大学
IPC: H01L23/473 , B81B7/02
Abstract: 本发明公开了一种集成MEMS散热结构的三维堆叠RF‑SIP封装，包括若干功能层、微流道冷却循环单元和MEMS微型散热结构；功能层自上往下依次叠放，用于安装芯片；微流道冷却循环单元包括微流道循环管道和微型循环水泵，微流道循环管道一方面沿功能层平面横向铺设，另一方面沿功能层纵向铺设；纵向铺设的微流道循环管道与每一功能层中横向铺设的微流道循环管道连通，形成冷却循环回路；MEMS微型散热结构设于功能层中，且与功能层中横向铺设的微流道循环管道连通，采用键合方式将MEMS微型散热结构的散热工作区域与芯片正对设置。本发明利用MEMS散热结构能快速将芯片产生的热量传导至封装外，从而提高芯片的散热能力。
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