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发明公开
框架触头银点全自动焊接机审中-实审

公开(公告)号：CN116275350A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310096858.1

申请日：2023-02-10

Applicant: 江苏大全凯帆开关股份有限公司

Inventor： 王靖 , 项良玲 , 潘阳 , 顾洪峰

IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/36

Abstract: 本申请涉及断路器触头装配设备的技术领域，具体公开了一种框架触头银点全自动焊接机，包括触头双柔性上料单元、触头取料及涂覆焊膏单元、银触点振动上料单元、银点定位及吸盘取料单元、自动焊接单元五个单元功能模块；触头双柔性上料单元和银触点振动上料单元分别位于自动焊接单元的两侧，且触头取料及涂覆焊膏单元位于触头双柔性上料单元与自动焊接单元之间，用于为自动焊接单元提供触头片；所述银点定位及吸盘取料单元位于银触点振动上料单元与自动焊接单元之间，用于为自动焊接单元提供朝上面为弧形凸面的长条形银点。本申请一种框架触头银点全自动焊接机具备有效提高触头银点焊接生产效率的优点。

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