用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途

    公开(公告)号:CN118496775A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410867045.2

    申请日:2024-07-01

    摘要: 本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途,该环保型剥膜胶带从下至上依次设置有PET离型保护层、热熔胶层和PET基材层,其中,热熔胶层为共聚酰胺型热熔胶,共聚酰胺型热熔胶具有表干好、方便再定位、内聚强度高等特点,通过设置热熔胶层代替传统的溶剂型压敏胶,避免了生产、制造和使用过程中有机溶剂等挥发气体释放,环境更友好,且能够方便机械手操作,能在晶圆表面快速撕开再定位,同时在再定位过程中不会因撕开应力导致晶圆内部产生裂纹,保证良率;对于不同的晶圆切割保护膜基材,选用合适的热熔胶,对PET、PVC和聚烯烃等低表面能晶圆切割保护膜基材剥离强度更高,剥离力更稳定。

    用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途

    公开(公告)号:CN118652632A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410867047.1

    申请日:2024-07-01

    摘要: 本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途,该环保型剥膜胶带从下至上依次设置有PET离型保护层、热熔胶层和PET基材层,其中,热熔胶层为共聚酯型热熔胶,通过设置热熔胶层代替传统的溶剂型压敏胶,避免了生产、制造和使用过程中有机溶剂等挥发气体释放,环境更友好,且能够方便机械手操作,能在晶圆表面快速撕开再定位,同时在再定位过程中不会因撕开应力导致晶圆内部产生裂纹,保证良率;对于不同的晶圆保护膜、晶圆切割保护膜基材,选用合适的热熔胶,对PET、EVA、PVC、聚烯烃PO等低表面能晶圆切割保护膜基材剥离强度更高,剥离力更稳定。

    一种生物基环氧树脂的制备工艺、产品及应用

    公开(公告)号:CN109503644A

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201811159234.5

    申请日:2018-09-30

    IPC分类号: C07F7/08 C08G59/30 C09J163/00

    摘要: 本发明公开了一种生物基环氧树脂的制备工艺,包括:1)常压下加入丁香酚、环氧氯丙烷和催化剂A,在90~120℃下进行醚化开环反应制备得到氯醇醚;催化剂A为季铵盐功能化的埃洛石纳米管;2)待步骤1)反应得到的体系降温至40~80℃,向体系中加入碱,保温反应1~12h,再经静置冷却分层,收集有机相产物即为环氧化丁香酚;3)将步骤2)制备的环氧化丁香酚、两端含氢的硅氧烷与催化剂B混合,经硅氢加成反应制备得到所述生物基环氧树脂。本发明公开的制备工艺,以生物基的丁香酚为初始原料,制备得到的生物基环氧树脂固化物同时具有优异的阻燃性能、粘结性能以及电气性能。