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公开(公告)号:CN201092421Y
公开(公告)日:2008-07-30
申请号:CN200720075275.7
申请日:2007-09-27
Applicant: 江苏亨通光电股份有限公司
Inventor: 钱建荣 , 孙国青 , 张伟强 , 马建林
IPC: B65D65/40 , B32B5/18 , B32B15/08
Abstract: 一种光缆盘的新型包装材料,具有铝箔层和泡沫塑料层贴合在一起的双层结构,这种材料强度高、材质轻、成本低,能防侧压和碰撞,具有防紫外线的功能,对光缆盘的保护效果好。