一种通孔的制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110519917B

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN201910795486.5

    申请日:2019-08-27

    IPC分类号: H05K1/11 H05K3/42

    摘要: 本发明涉及一种通孔的制造方法,属于印刷电路板技术领域。包括:在绝缘薄膜的两面涂布光刻胶,对涂布光刻胶的绝缘薄膜进行两面曝光、显影,对显影后的绝缘薄膜进行两面蚀刻,形成凹型槽,对蚀刻后的绝缘薄膜两面涂布光刻胶,对涂布光刻胶的薄膜进行曝光、显影,对经过二次曝光显影的绝缘薄膜进行两面蚀刻,形成阶梯状的通孔,对两面涂布有光刻胶且具有阶梯状的通孔的绝缘薄膜进行去膜处理,对去膜的绝缘薄膜进行镀铜,完成电镀,形成阶梯通孔。本发明的有益效果是:避免出现的断针、钻偏等现象;减少钻孔会产生的残胶或铜渣;两面同时进行蚀刻,保证孔的质量;阶梯孔的形成,有利于后续镀铜时电镀液的循环,从而能够更好的保证孔铜的质量。

    一种用于COF的补强方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110493972A

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201910782332.2

    申请日:2019-08-23

    IPC分类号: H05K3/24 H05K1/02

    摘要: 本发明公开了一种用于COF的补强方法,在RTR生产过程中,将粘合剂均匀的涂在卷带状的补强膜上并进行冲型,此外同样通过RTR的方式把附着了粘合剂的补强膜的粘合剂面贴于COF基材的柔性基板面或者金属导体面,并进行层压。相比于传统FPC的补强加工方法,该方法能够更高效,更精确的贴附补强。在原有的生产工艺的基础上,增加了简单的补强层压工序,并且可以根据产品对不同区域的厚度要求来实现多次或多层补强。这样就能够满足对COF产品不同区域的结构差异,通过该方法实现单一产品的机构差异化要求,满足最终产品的高速高频高集成化要求。

    一种具有结合机构的COF产品的制造方法

    公开(公告)号:CN110769611B

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN201911031416.9

    申请日:2019-10-28

    IPC分类号: H05K3/22 H05K3/28

    摘要: 本发明涉及COF产品制造方法,具体涉及一种具有结合机构的COF产品的制造方法。包括步骤,步骤一:在COF产品需要连接的部位上设计结合机构并预留出结合机构所需的位置;步骤二:对COF产品进行加工至印刷后;步骤三:通过卷对卷的生产方式对COF产品进行结合机构的注塑加工;步骤四:完成注塑后,进行后续工序及检查,完成具有结合机构的COF产品的加工。本发明的有益效果是:结合机构可以用作COF产品与显示器等的连接,结合机是通过注塑的方式加工而成,优点是可以形成复杂的形状和细节,表面光洁度,尺寸精度好,生产率高,劳动力成本低。

    一种非电镀式盲孔的制造方法

    公开(公告)号:CN110636716A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201910905692.7

    申请日:2019-09-24

    IPC分类号: H05K3/42

    摘要: 本发明涉及一种非电镀式盲孔的制造方法,属于印刷电路板技术领域。包括步骤:在绝缘薄膜上设置通孔;在具有通孔的绝缘薄膜两面附着粘结剂,并露出通孔部分;在设置有通孔并附有粘结剂的绝缘薄膜的两侧设置铜箔;在覆盖在通孔上的铜箔的中央区域,通过冲压加工,在上侧的铜箔面冲压出直径比上述通孔直径小的凹槽,并使凹槽的水平部分嵌入下侧的铜箔面中;在冲压同时,粘结剂在压力、温度作用下充分填充,形成导通的盲孔。本发明的有益效果是:通过上述方法可以获得盲孔印刷线路板,并且使绝缘薄膜上的铜箔彼此直接接触以确保传导。由于不需要进行电镀铜或者化学镀铜,因此降低成本生产成本,而且铜箔不会变厚,可以实现精细线路的制作。

    一种通孔的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110519917A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201910795486.5

    申请日:2019-08-27

    IPC分类号: H05K1/11 H05K3/42

    摘要: 本发明涉及一种通孔的制造方法,属于印刷电路板技术领域。包括:在绝缘薄膜的两面涂布光刻胶,对涂布光刻胶的绝缘薄膜进行两面曝光、显影,对显影后的绝缘薄膜进行两面蚀刻,形成凹型槽,对蚀刻后的绝缘薄膜两面涂布光刻胶,对涂布光刻胶的薄膜进行曝光、显影,对经过二次曝光显影的绝缘薄膜进行两面蚀刻,形成阶梯状的通孔,对两面涂布有光刻胶且具有阶梯状的通孔的绝缘薄膜进行去膜处理,对去膜的绝缘薄膜进行镀铜,完成电镀,形成阶梯通孔。本发明的有益效果是:避免出现的断针、钻偏等现象;减少钻孔会产生的残胶或铜渣;两面同时进行蚀刻,保证孔的质量;阶梯孔的形成,有利于后续镀铜时电镀液的循环,从而能够更好的保证孔铜的质量。

    一种用于COF油墨补强的制造方法

    公开(公告)号:CN110785021A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201911080088.1

    申请日:2019-11-07

    IPC分类号: H05K3/28 H05K1/02

    摘要: 本发明公开了一种用于COF油墨补强的制造方法,步骤1)通过常规的加工方法,形成具有导体线路图案的COF产品,并在COF产品导体线路图案上印刷阻焊油墨层;步骤2)对上述阻焊油墨层进行烘烤固化;步骤3)阻焊油墨层固化后的产品在指定的特殊区域进行印刷油墨补强层;印刷的油墨补强层厚度为10um~300um;步骤4)对上述的油墨补强层进行烘烤固化,即可达到补强的作用。本方法可以即根据不同产品的特殊要求,在产品上的某些特殊区域印刷两次或多次油墨,从而满足单个产品的不同区域的机构上的厚度差异化的需求;本发明在实施过程中没有增加其他的工序,只发生在印刷工程。

    一种具有结合机构的COF产品的制造方法

    公开(公告)号:CN110769611A

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201911031416.9

    申请日:2019-10-28

    IPC分类号: H05K3/22 H05K3/28

    摘要: 本发明涉及COF产品制造方法,具体涉及一种具有结合机构的COF产品的制造方法。包括步骤,步骤一:在COF产品需要连接的部位上设计结合机构并预留出结合机构所需的位置;步骤二:对COF产品进行加工至印刷后;步骤三:通过卷对卷的生产方式对COF产品进行结合机构的注塑加工;步骤四:完成注塑后,进行后续工序及检查,完成具有结合机构的COF产品的加工。本发明的有益效果是:结合机构可以用作COF产品与显示器等的连接,结合机是通过注塑的方式加工而成,优点是可以形成复杂的形状和细节,表面光洁度,尺寸精度好,生产率高,劳动力成本低。