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公开(公告)号：CN110519917B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201910795486.5
申请日：2019-08-27
申请人： 江苏上达电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种通孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。包括：在绝缘薄膜的两面涂布光刻胶,对涂布光刻胶的绝缘薄膜进行两面曝光、显影，对显影后的绝缘薄膜进行两面蚀刻，形成凹型槽，对蚀刻后的绝缘薄膜两面涂布光刻胶，对涂布光刻胶的薄膜进行曝光、显影，对经过二次曝光显影的绝缘薄膜进行两面蚀刻，形成阶梯状的通孔，对两面涂布有光刻胶且具有阶梯状的通孔的绝缘薄膜进行去膜处理，对去膜的绝缘薄膜进行镀铜，完成电镀，形成阶梯通孔。本发明的有益效果是：避免出现的断针、钻偏等现象；减少钻孔会产生的残胶或铜渣；两面同时进行蚀刻，保证孔的质量；阶梯孔的形成，有利于后续镀铜时电镀液的循环，从而能够更好的保证孔铜的质量。
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公开(公告)号：CN110493972A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910782332.2
申请日：2019-08-23
申请人： 江苏上达电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于COF的补强方法，在RTR生产过程中，将粘合剂均匀的涂在卷带状的补强膜上并进行冲型，此外同样通过RTR的方式把附着了粘合剂的补强膜的粘合剂面贴于COF基材的柔性基板面或者金属导体面，并进行层压。相比于传统FPC的补强加工方法，该方法能够更高效，更精确的贴附补强。在原有的生产工艺的基础上，增加了简单的补强层压工序，并且可以根据产品对不同区域的厚度要求来实现多次或多层补强。这样就能够满足对COF产品不同区域的结构差异，通过该方法实现单一产品的机构差异化要求，满足最终产品的高速高频高集成化要求。
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公开(公告)号：CN110769611B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN201911031416.9
申请日：2019-10-28
申请人： 江苏上达电子有限公司
摘要： 本发明涉及COF产品制造方法，具体涉及一种具有结合机构的COF产品的制造方法。包括步骤，步骤一：在COF产品需要连接的部位上设计结合机构并预留出结合机构所需的位置；步骤二：对COF产品进行加工至印刷后；步骤三：通过卷对卷的生产方式对COF产品进行结合机构的注塑加工；步骤四：完成注塑后，进行后续工序及检查，完成具有结合机构的COF产品的加工。本发明的有益效果是：结合机构可以用作COF产品与显示器等的连接，结合机是通过注塑的方式加工而成，优点是可以形成复杂的形状和细节，表面光洁度，尺寸精度好，生产率高，劳动力成本低。
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公开(公告)号：CN110636716A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910905692.7
申请日：2019-09-24
申请人： 江苏上达电子有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明涉及一种非电镀式盲孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。包括步骤：在绝缘薄膜上设置通孔；在具有通孔的绝缘薄膜两面附着粘结剂，并露出通孔部分；在设置有通孔并附有粘结剂的绝缘薄膜的两侧设置铜箔；在覆盖在通孔上的铜箔的中央区域，通过冲压加工，在上侧的铜箔面冲压出直径比上述通孔直径小的凹槽，并使凹槽的水平部分嵌入下侧的铜箔面中；在冲压同时，粘结剂在压力、温度作用下充分填充，形成导通的盲孔。本发明的有益效果是：通过上述方法可以获得盲孔印刷线路板，并且使绝缘薄膜上的铜箔彼此直接接触以确保传导。由于不需要进行电镀铜或者化学镀铜，因此降低成本生产成本，而且铜箔不会变厚，可以实现精细线路的制作。
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公开(公告)号：CN110519917A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910795486.5
申请日：2019-08-27
申请人： 江苏上达电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种通孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。包括：在绝缘薄膜的两面涂布光刻胶,对涂布光刻胶的绝缘薄膜进行两面曝光、显影，对显影后的绝缘薄膜进行两面蚀刻，形成凹型槽，对蚀刻后的绝缘薄膜两面涂布光刻胶，对涂布光刻胶的薄膜进行曝光、显影，对经过二次曝光显影的绝缘薄膜进行两面蚀刻，形成阶梯状的通孔，对两面涂布有光刻胶且具有阶梯状的通孔的绝缘薄膜进行去膜处理，对去膜的绝缘薄膜进行镀铜，完成电镀，形成阶梯通孔。本发明的有益效果是：避免出现的断针、钻偏等现象；减少钻孔会产生的残胶或铜渣；两面同时进行蚀刻，保证孔的质量；阶梯孔的形成，有利于后续镀铜时电镀液的循环，从而能够更好的保证孔铜的质量。
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公开(公告)号：CN110785021A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911080088.1
申请日：2019-11-07
申请人： 江苏上达电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于COF油墨补强的制造方法，步骤1）通过常规的加工方法，形成具有导体线路图案的COF产品，并在COF产品导体线路图案上印刷阻焊油墨层；步骤2）对上述阻焊油墨层进行烘烤固化；步骤3）阻焊油墨层固化后的产品在指定的特殊区域进行印刷油墨补强层；印刷的油墨补强层厚度为10um~300um；步骤4）对上述的油墨补强层进行烘烤固化，即可达到补强的作用。本方法可以即根据不同产品的特殊要求，在产品上的某些特殊区域印刷两次或多次油墨，从而满足单个产品的不同区域的机构上的厚度差异化的需求；本发明在实施过程中没有增加其他的工序，只发生在印刷工程。
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公开(公告)号：CN110769611A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201911031416.9
申请日：2019-10-28
申请人： 江苏上达电子有限公司
摘要： 本发明涉及COF产品制造方法，具体涉及一种具有结合机构的COF产品的制造方法。包括步骤，步骤一：在COF产品需要连接的部位上设计结合机构并预留出结合机构所需的位置；步骤二：对COF产品进行加工至印刷后；步骤三：通过卷对卷的生产方式对COF产品进行结合机构的注塑加工；步骤四：完成注塑后，进行后续工序及检查，完成具有结合机构的COF产品的加工。本发明的有益效果是：结合机构可以用作COF产品与显示器等的连接，结合机是通过注塑的方式加工而成，优点是可以形成复杂的形状和细节，表面光洁度，尺寸精度好，生产率高，劳动力成本低。
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