公开(公告)号：CN115078552B

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202210789117.7

申请日：2022-07-06

Applicant: 江南大学

Inventor： 宿磊 ,  胡啸 ,  李可 ,  顾杰斐

IPC: G01N29/44 ,  G01N29/04 ,  G06F18/213 ,  G06F18/24 ,  G06F18/214

Abstract: 本发明涉及一种倒装焊芯片缺陷检测方法及系统，包括：获取不同缺陷的倒装焊芯片振动信号样本并将振动信号样本分为训练样本和测试样本，利用多粒度扫描自动提取训练样本的特征信息得到变换特征向量，利用KPCA特征筛选通道对变换特征向量进行空间降维得到降维后的变换特征向量，将训练样本的变换特征向量和降维后的变换特征向量输入级联森林进行训练得到倒装焊芯片缺陷检测模型。本发明提供的倒装焊芯片缺陷检测模型对倒装焊芯片进行检测，提高了倒装焊芯片检测准确率，且能够实现倒装焊芯片中焊球缺陷种类和缺陷数量的精准检测。

公开(公告)号：CN115078552A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210789117.7

申请日：2022-07-06

Applicant: 江南大学

Inventor： 宿磊 ,  胡啸 ,  李可 ,  顾杰斐

IPC: G01N29/44 ,  G01N29/04 ,  G06K9/62

Abstract: 本发明涉及一种倒装焊芯片缺陷检测方法及系统，包括：获取不同缺陷的倒装焊芯片振动信号样本并将振动信号样本分为训练样本和测试样本，利用多粒度扫描自动提取训练样本的特征信息得到变换特征向量，利用KPCA特征筛选通道对变换特征向量进行空间降维得到降维后的变换特征向量，将训练样本的变换特征向量和降维后的变换特征向量输入级联森林进行训练得到倒装焊芯片缺陷检测模型。本发明提供的倒装焊芯片缺陷检测模型对倒装焊芯片进行检测，提高了倒装焊芯片检测准确率，且能够实现倒装焊芯片中焊球缺陷种类和缺陷数量的精准检测。