公开(公告)号：CN105073846B

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201480017540.9

申请日：2014-03-21

申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司

发明人： T·M·尚帕涅 ,  L·M·斯里哈 ,  J·B·伊斯拉埃尔 ,  P·T·克莱马尔齐克 ,  X·张 ,  B·E·乔丹

IPC分类号： C08J3/24 ,  C08K5/00 ,  C08G59/40 ,  C08F290/00 ,  C08L101/02 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  H01L23/29

摘要： 本发明提供了可用于固定至电路板半导体设备例如芯片尺寸或芯片级封装(“CSP”)、球栅阵列(“BGA”)、栅格阵列(“LGA”)等(统称为“子组件”)或半导体芯片上的热固性树脂组合物。当经历适当的条件时，所述组合物的反应产物可以可控地再加工。

公开(公告)号：CN105073846A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480017540.9

申请日：2014-03-21

申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司

发明人： T·M·尚帕涅 ,  L·M·斯里哈 ,  J·B·伊斯拉埃尔 ,  P·T·克莱马尔齐克 ,  X·张 ,  B·E·乔丹

IPC分类号： C08J3/24 ,  C08K5/00 ,  C08G59/40 ,  C08F290/00 ,  C08L101/02 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  H01L23/29

CPC分类号： C09J163/00 ,  C07C33/12 ,  C07C69/54 ,  C07C69/753 ,  C07C2603/68 ,  C07D303/16 ,  C07D303/28 ,  C08F283/10 ,  C08G59/226 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/56 ,  C08K5/092 ,  C08L53/02 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C09J163/04 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了可用于固定至电路板半导体设备例如芯片尺寸或芯片级封装(“CSP”)、球栅阵列(“BGA”)、栅格阵列(“LGA”)等(统称为“子组件”)或半导体芯片上的热固性树脂组合物。当经历适当的条件时，所述组合物的反应产物可以可控地再加工。