公开(公告)号：CN102291954A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201010204045.2

申请日：2010-06-21

申请人： 汉达精密电子(昆山)有限公司 ,  神基科技股份有限公司

发明人： 萧秀敏

IPC分类号： H05K5/00 ,  G06F1/18

CPC分类号： G06F1/1656 ,  G06F1/1616

摘要： 一种复合壳体结构，应用于一电子装置的外壳。其复合壳体结构包括有一塑料框件及一金属板件。塑料框件以多个侧墙围绕构成有四个侧边，并以这些侧墙形成有至少一透空部。而金属板件则结合于塑料框件上，并且在金属板件表面形成有至少一补强肋，使得补强肋的位置可相对应于透空部的位置。以此结构设计，使得复合壳体具有质轻及高强度的结构。

公开(公告)号：CN102291954B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201010204045.2

申请日：2010-06-21

申请人： 汉达精密电子(昆山)有限公司 ,  神基科技股份有限公司

发明人： 萧秀敏

IPC分类号： H05K5/00 ,  G06F1/18

CPC分类号： G06F1/1656 ,  G06F1/1616

摘要： 一种复合壳体结构，应用于一电子装置的外壳。其复合壳体结构包括有一塑料框件及一金属板件。塑料框件以多个侧墙围绕构成有四个侧边，并以这些侧墙形成有至少一透空部。而金属板件则结合于塑料框件上，并且在金属板件表面形成有至少一补强肋，使得补强肋的位置可相对应于透空部的位置。以此结构设计，使得复合壳体具有质轻及高强度的结构。