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发明公开
集成电路板视觉检测系统与检测方法审中-实审

公开(公告)号：CN116718617A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202310622049.X

申请日：2023-05-30

Applicant: 武汉软件工程职业学院(武汉开放大学)

Inventor： 杨玲玲 , 程用志 , 何琼 , 刘新灵 , 杨祉芸 , 付厚奎 , 游家发

IPC: G01N21/956 , B65G47/248 , B65G15/30 , G01N21/01

Abstract: 本发明公开了一种集成电路板视觉检测系统，包括第一直线传送带单元和视觉检测暗箱，第一直线传送带单元传送路径的一端为待检测电路板上料部，第一直线传送带单元传送路径的另一端设置有电路板翻面机构；本发明能实现基于直线传送带逐一传送的视觉检测的基础上，通过翻面机构对传送尽头的集成电路板进行翻面，从而实现对所传送的集成电路板实现正面和反面检测。

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