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公开(公告)号：CN220620634U
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202321988201.8
申请日：2023-07-27
Applicant: 武汉理工大学
IPC: E04B5/17
Abstract: 本实用新型提供一种装配式楼盖，包括基板和多个预制的镶块，所述基板为具有多个镂空孔的网板，各所述镶块均承托在所述基板上，每一所述镶块封堵至少一个所述镂空孔，各镶块之间的间隙通过现浇混凝土填充。本实用新型提供的装配式楼盖，在网板式基板上设置多个镶块，通过现浇混凝土填充各镶块之间间隙的方式实现镶块与基板的连接，在实现楼盖装配化施工的同时，基板和镶块可以分别预制，能降低预制生产成本和预制质量，也便于构件的运输和现场施工；基板和镶块可以充当现浇施工的模板，能够避免现浇施工存在的支模脱模困难、污染现场环境等问题。
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