公开(公告)号：CN115156654B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202111346597.1

申请日：2021-11-15

Applicant: 武汉帝尔激光科技股份有限公司

Inventor： 马蓉 ,  李帅

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K1/005 ,  B23K1/018

Abstract: 本发明公开了一种MINI LED芯片修复方法及装置，先选择显示面板上某一MINI LED芯片作为基准芯片，确定压嘴、视觉相机、点锡针和测距仪的基准值，然后在坏芯片定位和新芯片焊接过程中，均通过视觉相机粗定位，利用测距仪的结果反馈给视觉相机进行精定位，之后利用基准值对压嘴和点锡针进行高度补偿，从而提高修复工艺各步骤的定位精度，提高修复效果。

公开(公告)号：CN115156654A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202111346597.1

申请日：2021-11-15

Applicant: 武汉帝尔激光科技股份有限公司

Inventor： 马蓉 ,  李帅

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K1/005 ,  B23K1/018

Abstract: 本发明公开了一种MINI LED芯片修复方法及装置，先选择显示面板上某一MINI LED芯片作为基准芯片，确定压嘴、视觉相机、点锡针和测距仪的基准值，然后在坏芯片定位和新芯片焊接过程中，均通过视觉相机粗定位，利用测距仪的结果反馈给视觉相机进行精定位，之后利用基准值对压嘴和点锡针进行高度补偿，从而提高修复工艺各步骤的定位精度，提高修复效果。

公开(公告)号：CN216775408U

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202122980088.6

申请日：2021-11-30

Applicant: 武汉帝尔激光科技股份有限公司

Inventor： 马蓉 ,  李帅

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型公开了一种MINI LED芯片修复装置，采用激光加工模组直接对芯片进行加热的方式去除坏芯片和固焊好芯片，激光加工模组设置在加工平台上方，包括激光器和激光调节机构；激光调节机构用于调节激光器发出激光的光路和焦距，激光调节机构的端部为激光加工头；然后匹配吹嘴模组和吸嘴模组，吹气嘴向被激光加热的坏芯片吹气，吸嘴模组将吹离的坏芯片及液态锡吸走；然后再进行点锡和固焊。本实用新型能够降低定位精度要求，提高工作效率和焊接强度。