公开(公告)号：CN115299952A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202210884299.6

申请日：2022-07-25

Applicant: 武汉大学中南医院

Inventor： 熊南翔 ,  胡琴 ,  蔡远坤 ,  柴松山 ,  万蕾 ,  赵允畅 ,  沈磊 ,  郭瀚韬 ,  周易玄 ,  程润祺

IPC: A61B5/266 ,  A61B5/268 ,  A61B5/294 ,  C25D7/00 ,  C25D9/02

Abstract: 本发明属于医用材料技术领域，公开了一种神经电生理诊断用电极材料，包括神经电极主体及层叠于所述神经电极主体表面的界面修饰层，所述界面修饰层包括凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物。本发明神经电极界面修饰材料包括凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物，凝胶聚合物为由聚丙烯酸和聚乙烯形成的交联聚合物，导电聚合物与交联聚合物形成交联网络，生物活性物质及抗炎药物穿插于交联网络中，组成生物相容性高且稳定性高的高分子聚合物，使用该神经电极界面修饰材料修饰神经假体的神经电极界面，能够提高神经电极的持续性的生物相容性。