公开(公告)号：CN118905729B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411113510.X

申请日：2024-08-14

Applicant: 武汉大学

Inventor： 刘胜 ,  汪启军 ,  王志燊 ,  李照东 ,  郭宇铮 ,  吴改 ,  沈威 ,  东芳 ,  梁康

IPC: B24B1/00 ,  B24B11/02 ,  B24B41/06 ,  B24B49/12 ,  B24B57/04

Abstract: 本发明提供了一种半球形金刚石窗口磨抛装置及其磨抛方法。该装置包括：旋转夹持机构，用于固定并控制所述被打磨物体进行转动；研磨颗粒输送机构，通过移动机构驱动，用于向被打磨物体的待打磨表面输送带电的研磨颗粒；电场发生组件，至少包括一移动电极，通过移动机构在待打磨区域产生远离或者靠近被打磨物体的待打磨表面的电场，通过电场驱动研磨颗粒输送至被打磨物体的待打磨表面，在被打磨物体的旋转运动下实现研磨。

公开(公告)号：CN118905729A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202411113510.X

申请日：2024-08-14

Applicant: 武汉大学

Inventor： 刘胜 ,  汪启军 ,  王志燊 ,  李照东 ,  郭宇铮 ,  吴改 ,  沈威 ,  东芳 ,  梁康

IPC: B24B1/00 ,  B24B11/02 ,  B24B41/06 ,  B24B49/12 ,  B24B57/04

Abstract: 本发明提供了一种半球形金刚石窗口磨抛装置及其磨抛方法。该装置包括：旋转夹持机构，用于固定并控制所述被打磨物体进行转动；研磨颗粒输送机构，通过移动机构驱动，用于向被打磨物体的待打磨表面输送带电的研磨颗粒；电场发生组件，至少包括一移动电极，通过移动机构在待打磨区域产生远离或者靠近被打磨物体的待打磨表面的电场，通过电场驱动研磨颗粒输送至被打磨物体的待打磨表面，在被打磨物体的旋转运动下实现研磨。