公开(公告)号：CN108416127A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810152216.8

申请日：2018-02-14

Applicant: 武汉大学

Inventor： 李辉 ,  申胜男 ,  崔福浩 ,  杨韵

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5018 ,  G06F2217/78

Abstract: 本发明公开了一种潜艇高压吹除管路系统多物理场耦合仿真方法及系统，通过建立高压吹除系统管路的三维几何模型；对高压吹除系统管路三维几何模型进行有限元网格划分和边界条件的设定；计算流体力学仿真计算，获取高压吹除系统管路中的流场特性，以及获取吹除系统内的流致噪声特性；基于多物理场流-固耦合仿真计算方法，对高压吹除系统管路的流-固耦合问题进行仿真分析；基于流-固耦合仿真计算结果，利用声学仿真计算方法进行瞬态声学边界元仿真计算；基于多物理场流-固-声耦合仿真方法，对系统管路及水舱的流场、流致噪声和振动噪声等进行定性、定量分析。本发明通过多物理场耦合仿真的手段，提出一种潜艇高压吹除管路系统噪声预测体系。

公开(公告)号：CN108160672A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201711417416.3

申请日：2017-12-25

Applicant: 武汉大学

Inventor： 李辉 ,  申胜男 ,  张云帆 ,  杨韵 ,  张磊

IPC: B09B3/00 ,  B09B5/00

CPC classification number: B09B3/00 ,  B09B3/0083 ,  B09B5/00

Abstract: 本发明涉及一种用于分类回收的微机电系统的拆卸的方法，特指一种通过物理加热使有机材料变性及化学腐蚀原理来实现已配合部件间的分离，适用于微机电系统的拆卸和分离。本发明利用物理加热的温度效应，通过加热改变微机电系统的塑料封装外壳的物理性质，实现器件内部芯片与外壳的分离；通过化学腐蚀手段溶解芯片中连接层，实现芯片中微机电机械结构部分与盖板及集成电路层的分离。本发明避免了常规拆卸手段对微机电系统结构层次的破坏，解决了微机电系统难以完整拆卸分离的问题，是一种全新的微机电系统拆卸方法。