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公开(公告)号：CN116571823A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310522018.7
申请日：2023-05-05
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司
Abstract: 本发明属于螺纹断屑加工技术领域，具体提供了一种基于数控系统的螺纹断屑加工方法及系统，其中方法包括：根据实际加工需求设置螺纹断屑加工参数；计算出螺纹切削的起刀位置、每层切削深度以及进刀路径；循环启动数控系统后通过G代码调用螺纹断屑功能，设定X轴为切削深度方向、Z轴为进刀路径，进行分层式螺纹切削实现螺纹断屑。通过优化工艺与算法，改变X方向的进退刀进行逐层切削，每层切深递减，形成层间“空刀”和切屑“应力脆点”实现螺纹断屑。在实现螺纹断屑的同时不影响加工精度和加工效率，现场加工应用效果良好。
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