一种焊接材料单输出的焊接装置

    公开(公告)号:CN202114398U

    公开(公告)日:2012-01-18

    申请号:CN201020506358.9

    申请日:2010-08-24

    IPC分类号: B23K26/20 B23K26/42

    摘要: 本实用新型涉及一种焊接材料单输出的焊接装置。该包括储存单元,传输单元,焊接单元,底座,储存单元包括进料通道,进气孔,储料室和材料输出口,进料通道与储料室相通且固定在上底座;传输单元包括传动马达,转动轴和传输圆盘。传输圆盘与转动相连;焊接单元包括激光传输通道,焊接底板,焊嘴。焊嘴设置在焊嘴底板上,焊嘴底板安装在下底座上,上下底座之间有环形垫片,三者用固定螺钉连接。传输圆盘安装在环形垫片圆槽内。该装置具有构思新颖,工艺规范,结构紧凑,轻巧;将储料,传输和焊接等功能集于一身且能实现连续自动化焊接,节省取料和焊接时间,提高效益和焊接精度。该装置广泛应用于微电子加工,精密焊接等领域,尤其适用于锡球焊接。

    一种激光打标机的升降调节装置及方法

    公开(公告)号:CN118951429A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411206995.7

    申请日:2024-08-30

    IPC分类号: B23K26/70 B23K26/362

    摘要: 本发明公开了一种激光打标机的升降调节装置及方法,包括装置支架和设置于装置支架上的升降机构,升降机构的动力输出端固定有用于承载激光打标机的承载支架,承载支架包括用于支撑固定激光打标机的承载平台和固定于承载平台与升降机构的动力输出端之间的升降支座,承载平台远离升降机构的一侧底部与升降支座之间固定有承载加强结构;装置支架包括用于安装升降机构的装置框架和用于承载装置框架的装置底座,装置框架远离升降机构的一侧表面与装置底座之间固定有支架加强结构。本发明通过承载加强结构和支架加强结构分别对承载平台和装置框架进行加强支撑,实现了重载式或偏载式激光打标机的手动升降调节的稳定。

    一种极柱与盖板持续压紧焊接装置

    公开(公告)号:CN117697107A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311684863.0

    申请日:2023-12-07

    摘要: 本发明公开了一种极柱与盖板持续压紧焊接装置,包括用于承载盖板、密封圈和极柱的工装板;位于工装板下方、用于垂直向上抵推盖板的抵推压紧机构和位于工装板上方、与抵推压紧机构配合作用、同轴压紧极柱顶部的旋转压紧机构;旋转压紧机构包括可绕极柱的中心轴在水平面内转动的旋转部;抵推压紧机构和旋转压紧机构之间设置有用于防止旋转部的旋转影响盖板与极柱的压紧效果的过渡连接机构。本发明所设计的焊接装置通过过渡连接机构避免旋转压紧机构的旋转部旋转影响极柱的压紧效果,抵推压紧机构和旋转压紧机构相互配合将盖板和极柱相互压紧并持续保持。

    一种激光焊接头防撞保护装置及方法

    公开(公告)号:CN115502511B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202211210722.0

    申请日:2022-09-30

    发明人: 林卿 王锋

    IPC分类号: B23K3/08 B23K1/005

    摘要: 本发明公开一种激光焊接头防撞保护装置及方法,防撞保护装置包括锡球传输体、焊接喷嘴;铁芯固定在螺线管线圈内;弹性部件一端连接螺线管线圈,另一端连接永磁铁的一极,永磁铁的另外一极与探针接,永磁铁在弹性部件的带动下,可在螺线管线圈内上下移动;传感器靠近永磁铁,传感器与处理器连接,处理器连接开关,开关一端连接螺线管线圈,另一端连接电源;锡球传输体、螺线管线圈在电机的带动下可上下移动,处理器控制电机的转动;本发明方法可获得焊接喷嘴与焊接工件之间的距离,使计算出的接喷嘴与焊接工件之间的距离处于预先设置的距离值的范围内,防止激光焊接头与焊接工件或焊接工件周边治具碰撞造成损坏,本发明方法成本低且操作简单。

    一种料带同轴光路的切割焊接装置及方法

    公开(公告)号:CN116275489A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202211694243.0

    申请日:2022-12-28

    发明人: 王方伟 王锋

    IPC分类号: B23K26/21 B23K26/38 B23K26/70

    摘要: 本发明公开了一种料带同轴光路的切割焊接装置及方法,包括焊接激光器,顺焊接激光器光路设置的焊接准直器;切割激光器,顺切割激光器光路设置的切割准直器;用于转换切割和焊接功能的转换机构;用于调整焊接准直器和切割准直器输出的激光光斑位置和运动轨迹的激光振镜;用于将焊接准直器输出的焊接激光光束和切割准直器输出的切割激光光束进行合束的合束镜和用于将合束镜输出的合束激光聚焦输出的聚焦镜;切割准直器输出的切割激光光束通过转换机构与焊接准直器输出的焊接激光光束同轴输出。本发明通过瞬间的高温熔合技术具备焊接补焊时间短、发热量小、能够焊接0.05mm厚度以上的铜材或不锈钢或绝大多数金属合金材质的功能。

    一种激光加热装置和激光加热方法

    公开(公告)号:CN116162764A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202211622032.6

    申请日:2022-12-16

    发明人: 任振红 王锋

    IPC分类号: C21D1/09 C21D1/62

    摘要: 本发明提供了一种激光加热装置和激光加热方法,属于激光应用设备技术领域。该激光加热装置包括底座板、工件放置板、水平移动机构、纵向升降机构和激光加热部。工件放置板平行于底座板且通过水平移动机构与底座板连接,水平移动机构能够驱动工件放置板沿平行于底座板的第一方向和第二方向移动。激光加热部通过纵向升降机构与底座板连接,纵向升降机构能够驱动激光加热部在垂直于底座板的方向上升降,激光加热部用于将接收到的外部激光以光斑形式聚焦于工件放置板上。采用该激光加热装置能够对外表形状不规则的工件进行完整充分的加热,提高生产效率和加工质量。

    光纤耦合激光器、光纤耦合激光器系统及其优化方法

    公开(公告)号:CN105759411B

    公开(公告)日:2019-02-19

    申请号:CN201610234651.6

    申请日:2016-04-15

    发明人: 王锋

    摘要: 一种基于多个半导体激光短巴条的光纤耦合激光器,该光纤耦合激光器的激光光源包括m个半导体激光短巴条,每个短巴条包括在慢轴方向上的n个单管,光束经快慢轴准直后,在快轴方向上进行空间合束得到光束阵列,随后进行慢轴扩束或快轴压缩,最后经聚焦镜聚焦耦合到目标光纤中。本发明还提供一种包括多个上述光纤耦合激光器的光纤耦合激光器系统。在此基础上,提供一种优化方法,利用慢轴优先设计法确定半导体激光每个短巴条的单管数量和短巴条数目,可以最大限度优化并得到小芯径、高亮度、高功率的光纤耦合半导体激光器输出。

    一种自动送锡激光焊接方法

    公开(公告)号:CN104400168B

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201410553979.5

    申请日:2014-10-17

    发明人: 罗桥 杨明 王锋

    IPC分类号: B23K1/005 B23K3/06

    摘要: 本发明涉及激光焊接领域,尤其涉及一种自动送锡激光焊接方法。激光器输出激光对被焊工件采用正离焦方式进行预热,然后输出锡丝至激光焦点处融化,融成锡球后下移锡丝至被焊工件处,持续激光照射使锡球浸润焊接点,最后上移锡丝回到初始位置。本发明能够保证锡丝的出丝稳定,锡丝接触焊接点后能够迅速融化,而激光的焦点不直接与焊接点接触,保证焊盘附近的热敏元器件不受焊接时的高温影响。

    光纤耦合激光器、光纤耦合激光器系统及其优化方法

    公开(公告)号:CN105759411A

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201610234651.6

    申请日:2016-04-15

    发明人: 王锋

    摘要: 一种基于多个半导体激光短巴条的光纤耦合激光器,该光纤耦合激光器的激光光源包括m个半导体激光短巴条,每个短巴条包括在慢轴方向上的n个单管,光束经快慢轴准直后,在快轴方向上进行空间合束得到光束阵列,随后进行慢轴扩束或快轴压缩,最后经聚焦镜聚焦耦合到目标光纤中。本发明还提供一种包括多个上述光纤耦合激光器的光纤耦合激光器系统。在此基础上,提供一种优化方法,利用慢轴优先设计法确定半导体激光每个短巴条的单管数量和短巴条数目,可以最大限度优化并得到小芯径、高亮度、高功率的光纤耦合半导体激光器输出。

    一种高效的机器视觉辅助激光加工方法

    公开(公告)号:CN105414747A

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201510872300.3

    申请日:2015-12-01

    发明人: 王锋 汪建华 林卿

    IPC分类号: B23K26/03 B23K26/70 B23K26/08

    CPC分类号: B23K26/032 B23K26/08

    摘要: 本发明涉及激光加工中机器视觉辅助定位领域,具体地指一种高效的机器视觉辅助激光加工方法。本发明使用非同轴的摄像头和聚焦头处理不少于两个且并列排布的多个工位上的代加工零部件,摄像头采集多个工位中的第一个工位上的待加工零部件的图像信息,聚焦头随后按照该信息对零部件进行加工,聚焦头加工零部件的同时摄像头对第二个零部件进行图像信息采集,采集完对第三个零部件进行图像信号采集,采集的同时,聚焦头对第二个零部件进行加工处理,依次交替同步完成所有零部件的加工。本发明通过将摄像头和聚焦头分割开来,保证两者能够同时使用,降低了主要零部件的等待时间,提高了零部件的加工效率,具有极大的推广价值。