一种外观缺陷检测方法和外观缺陷检测设备

    公开(公告)号:CN117347368A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311175164.3

    申请日:2023-09-12

    Abstract: 本公开提供了一种外观缺陷检测方法和外观缺陷检测设备,该方法包括:获取预先训练得到的第一目标检测算子和后处理算子;根据所述第一目标检测算子和所述后处理算子,构建外观缺陷检测模块,并将所述外观缺陷检测模块部署上线;获取待测产品的第一外观图像;基于所述外观缺陷检测模块的第一目标检测算子,检测所述第一外观图像中是否包含设定缺陷,并在所述第一外观图像中包含设定缺陷的情况下,得到缺陷图像和对应的缺陷类型,其中,所述缺陷图像为所述第一外观图像中包含设定缺陷的图像区域;基于所述外观缺陷检测模块的后处理算子,根据所述缺陷图像和对应的缺陷类型,确定所述待测产品的外观缺陷检测结果。

    目标检测方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN115424153A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202211152087.5

    申请日:2022-09-21

    Abstract: 本发明属于图像检测技术领域,公开了一种目标检测方法、装置、设备及存储介质。该方法包括:获取待检测航拍图像;根据样本拼接图像集、预设注意力模块以及预设特征融合模块构建目标检测模型;根据目标检测模型对待检测航拍图像进行切片检测,得到目标对象类别和目标对象位置;根据目标对象类别和目标对象位置完成对待检测航拍图像的目标检测。通过上述方式,基于样本拼接图像、预设注意力模块以及预设特征融合模块构建结构改进后的可进行微小目标识别检测的目标检测模型,根据目标检测模型对待检测航拍图像进行切片检测,可得到待检测航拍图像中微小目标的目标对象位置和目标对象类别,提高了对待检测航拍中微小目标检测时的检测精度和检测效率。

    焊接类缺陷的检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品

    公开(公告)号:CN119693312A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411744729.X

    申请日:2024-11-29

    Abstract: 本申请公开了一种焊接类缺陷的检测方法、焊接类缺陷的检测装置、焊接类缺陷的检测设备、存储介质和计算机程序产品,涉及缺陷检测的技术领域,通过基于数据增强得到的预训练数据集训练得到缺陷通用检测模型;基于目标产品的缺陷样本图像,对缺陷通用检测模型进行微调,得到对目标产品的缺陷进行检测的目标检测模型;最后通过该目标检测模型,检测得到目标产品的实际缺陷图像中的缺陷。以此,通过焊接类缺陷检测模型这一通用模型,可以确定焊接图像中的焊接缺陷以及待量化的焊接缺陷的量化结果,无需对于单一产品针对性的训练对应的缺陷检测模型,从而满足产线多品种、短周期的检测要求。

    包装膜缺陷检测方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116342540A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202310316559.4

    申请日:2023-03-24

    Abstract: 本发明公开了一种包装膜缺陷检测方法、装置、设备及存储介质,包括:确定待检测包装膜图像的图像采集位置;将待检测包装膜图像输入至图像采集位置对应的图像分类模型,获得图像分类结果;在图像分类结果为良品时,将待检测包装膜图像输入至图像采集位置对应的目标检测模型进行缺陷检测;获取缺陷检测结果,并将缺陷检测结果作为待检测包装膜的检测结果。本发明通过分类模型对待检测包装膜图像中相对明显的缺陷进行检测,并在分类模型检测通过时,再通过目标检测模型对待检测包装膜图像中的难检缺陷进行检测,使得难检缺陷和明显缺陷都能被检测出,提高了待检测包装膜缺陷检测的准确度。

    异音检测方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN120089163A

    公开(公告)日:2025-06-03

    申请号:CN202510560163.3

    申请日:2025-04-30

    Abstract: 本申请公开了一种异音检测方法、装置、设备及存储介质,涉及工业检测技术领域,包括:确定待检测音频信号的时频分辨率和信号特性信息;根据时频分辨率和信号特性信息生成待检测语谱图;获取目标高效分类模型输出的当前分类信息;根据当前分类信息确定待检测音频信号的异音检测结果。通过上述方式,采用将待检测音频信号从声音形式转换为图像形式的待检测语谱图的方式,为目标高效分类模型提供丰富的输入信息,即利用跨阶段协同注意力机制提升模型对低信噪比异音的敏感度,利用渐进式特征金字塔减少因语谱图分辨率跳跃导致的信息断层,然后结合当前分类信息确定异音检测结果,从而能够有效提高检测异音的准确性,进而提高产品的生产效率和质量。

    异音检测方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN120089162A

    公开(公告)日:2025-06-03

    申请号:CN202510560161.4

    申请日:2025-04-30

    Abstract: 本申请公开了一种异音检测方法、装置、设备及存储介质,公开了异音检测方法,包括:响应于异音检测指令,通过异音检测模型中的特征提取单元对待检测音频进行特征提取,得到待检测音频的目标音频特征,特征提取单元由多个存在混合注意力机制的孪生模块组和语义特征提取模块组成,将目标音频特征输入至模型中的异音分类单元进行异音检测,得到音频所属类别,从而得到待检测音频的音频检测结果。通过上述方式,通过融合时频域深度表征与自注意力机制,动态捕捉声学信号中跨时间步的全局关联性,利用多头注意力并行提取多尺度异常模式特征,实现复杂噪声环境下的高效特征解耦,显著提升了模型对微弱异音的敏感性以及检测的鲁棒性。

    镭雕字符外观缺陷检测方法、装置、设备及介质

    公开(公告)号:CN117649386A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311630377.0

    申请日:2023-11-30

    Abstract: 本申请公开了一种镭雕字符外观缺陷检测方法、装置、设备及介质,属于外观检测的技术领域。在本申请中,通过通用的镭雕字符外观缺陷检测方法,对光滑小曲率曲面(包括平面,平面为特殊的曲面)的产品镭雕图形和字符进行准确的缺陷检测。首先,定位镭雕产品图像中存在镭雕字符的核心区域图像,然后,对该核心区域图像进行细化处理,得到该核心区域图像中存在的镭雕字符对应的实时字符中心点和实时字符骨架线特征点;接着,将实时字符中心点和实时字符骨架线特征点分别与标准模板中心点和标准模板骨架线特征点进行近似非刚性配准,得到差异点;最后,通过该差异点的邻域分析,检测得到镭雕产品图像中存在的镭雕字符外观缺陷。

    训练方法、检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品

    公开(公告)号:CN119671968A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411730240.7

    申请日:2024-11-28

    Abstract: 本申请公开了一种缺陷检测通用模型的训练方法、表面贴装缺陷的检测方法、表面贴装缺陷的检测装置、处理设备、存储介质和计算机程序产品,涉及缺陷检测的技术领域。在本申请中,提出缺陷检测通用模型的训练方法,通过将标注后的表面贴装的缺陷样本图像作为训练集,对待训练的缺陷检测通用模型进行训练,得到用于表面贴装缺陷检测的缺陷检测通用模型。相较于现有技术,本申请不需要对各表面贴装缺陷分别进行单独训练以建立针对性的检测模型,而是基于能获得的所有产线产品的数据如第一至第四类缺陷项,统一进行训练以建立通用模型,该通用模型具备对迭代产品的检测能力。

    镜片缺陷检测方法、装置、设备、介质和程序产品

    公开(公告)号:CN119600414A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202411729641.0

    申请日:2024-11-28

    Abstract: 本申请公开了一种镜片缺陷检测方法、装置、设备、介质和程序产品,涉及缺陷检测的技术领域,通过对已有YOLO模型进行改造,在YOLO模型的网络结构中,移除第一目标卷积层的下采样层并减少第二目标卷积层的通道数,得到目标YOLO模型,再基于目标YOLO模型检测待检测镜片存在的镜片缺陷。在面对镜片上可能同时存在的多种缺陷以及不同镜片上的不同缺陷时,不需要训练以及应用新的缺陷检测模型,而通过改造后的YOLO模型,便可以在提升小尺寸缺陷的检测能力的同时,保留对其他大尺寸缺陷的检测能力,实现通用且快速的检测,可以应对镜片产品产线多品种、短周期的检测要求。

    半导体的异常分析方法、装置、终端设备以及存储介质

    公开(公告)号:CN114240913B

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202111575970.0

    申请日:2021-12-21

    Abstract: 本发明公开一种半导体的异常分析方法,用于终端设备,所述方法包括以下步骤:获取待分析半导体的二值化热力图;利用预设检测框,在所述二值化热力图中框选出目标区域;确定所述目标区域对应的适应度函数值;根据所述适应度函数值,在所述二值化热力图中确定出结果区域;根据所述结果区域,获得所述待分析半导体的异常分析结果。本发明还公开一种半导体的异常分析装置、终端设备以及存储介质。利用本发明的方法,终端设备自动利用二值化热力图,获得待分析半导体的异常分析结果,不需要手动分析,大大减少了分析时长,提高了分析效率。

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