公开(公告)号：CN111034045B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN201780094085.6

申请日：2017-12-22

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 芥川智亘 ,  森本洋介 ,  鹤巢哲朗

IPC: H03K17/687 ,  H03K17/78

Abstract: 在半导体继电器模块中，在封装的内部，第一半导体继电器的一对输入部中的一个与第一输入端子连接，第一半导体继电器的一对输入部中的另一个与第二输入端子连接，第二半导体继电器的一对输入部中的一个与第二输入端子连接，第二半导体继电器的一对输入部中的另一个与第一输入端子连接，第三半导体继电器的一对输入部中的一个与第三输入端子连接，第三半导体继电器的一对输入部中的另一个与第一输入端子或第二输入端子连接。

公开(公告)号：CN111034045A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201780094085.6

申请日：2017-12-22

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 芥川智亘 ,  森本洋介 ,  鹤巢哲朗

IPC: H03K17/687 ,  H03K17/78

Abstract: 在半导体继电器模块中，在封装的内部，第一半导体继电器的一对输入部中的一个与第一输入端子连接，第一半导体继电器的一对输入部中的另一个与第二输入端子连接，第二半导体继电器的一对输入部中的一个与第二输入端子连接，第二半导体继电器的一对输入部中的另一个与第一输入端子连接，第三半导体继电器的一对输入部中的一个与第三输入端子连接，第三半导体继电器的一对输入部中的另一个与第一输入端子或第二输入端子连接。